焊锡的用途及焊锡分类资料介绍
发布时间:2008/9/2 0:00:00 访问次数:430
焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中,主要使用锡铅焊料,俗称为焊锡。
(1)常见焊锡的成分及作用
焊锡的主要作用就是把被焊物连接起来,对电路来说构成一个通路。
(2)常用焊锡具备的条件
1)焊料的熔点要低于被焊工件。
2)易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。
3)要有较好的导电性能。
4)要有较快的结晶速度。
焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中,主要使用锡铅焊料,俗称为焊锡。
(1)常见焊锡的成分及作用
焊锡的主要作用就是把被焊物连接起来,对电路来说构成一个通路。
(2)常用焊锡具备的条件
1)焊料的熔点要低于被焊工件。
2)易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。
3)要有较好的导电性能。
4)要有较快的结晶速度。
上一篇:浅述PCB表面涂层之优缺点
上一篇:构成FPC柔性印制板的材料
热门点击
- G&W TW-A100甲类功率放大器
- IPC-TM-650铜箔的拉力强度和延伸率
- 晶体管的代换原则
- 二极管的结构与伏安特性
- 电波的传送方式
- 关于变频器里的N标记与E标记
- [FPGA/CPLD]集成电路封装知识
- LED导电银胶、导电胶及其封装工艺
- 什么是谐波
- 电流传播速度和电子漂移速度的区别
推荐技术资料
- FU-19推挽功放制作
- FU-19是国产大功率发射双四极功率电二管,EPL20... [详细]