表面贴装技术(surfacd mounting technolegy简称smt)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：smy器件（或称smc、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为smt工艺。相关的组装设备则称为smt设备。

　　目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用smt技术。国际上smd器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，smt技术将越来越普及。

　　或者说：smt就是表面组装技术（surface mounted technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

smt有何特点：

　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰,易于实现自动化，提高生节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用smt：

　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成ic，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。

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