Chomerics推出低闭合力EMI屏蔽衬垫SOFT-SHIELD4850
发布时间:2008/8/12 0:00:00 访问次数:616
soft-shield 4850 利用均匀分布于低密度泡沫中的镀银导电纤维(不含镍材料)提供一种闭合力低、成本效益高的屏蔽解决方案,具备直通电阻和压缩形变性能。
为了简化装配程序,提高衬垫粘附力并优化界面电阻,可以选择性地对 soft-shield 4850 涂抹压敏粘合剂 (psa)。这种材料以成卷的形式生产,能够轻松且经济地转换成平板状,适用于i/o面板、背板、连接器、检修板以及长方形或方形衬垫密封条。
soft-shield 4850 完全符合rohs 标准,工作温度范围为 -40℃ 到+70℃。
soft-shield 4850 利用均匀分布于低密度泡沫中的镀银导电纤维(不含镍材料)提供一种闭合力低、成本效益高的屏蔽解决方案,具备直通电阻和压缩形变性能。
为了简化装配程序,提高衬垫粘附力并优化界面电阻,可以选择性地对 soft-shield 4850 涂抹压敏粘合剂 (psa)。这种材料以成卷的形式生产,能够轻松且经济地转换成平板状,适用于i/o面板、背板、连接器、检修板以及长方形或方形衬垫密封条。
soft-shield 4850 完全符合rohs 标准,工作温度范围为 -40℃ 到+70℃。