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Vishay以技术优势引领无源器件和分立半导体潮流

发布时间:2008/6/6 0:00:00 访问次数:585

  作为世界最大的分立半导体和无源电子组件制造商之一,vishay公司在线绕和其他功率电阻器、箔电阻器、smd薄膜电阻器、引线式薄膜电阻器、液钽电容器、应变计传感器和测压元件市场上排名第一。此外,该公司还提供广泛的分立半导体产品,二极管和各类晶体管、光电子产品、功率ic和模拟开关ic。在vishay公司2007年主要产品销售额中,无源器件占47%,分立半导体占53%,公司近10年的销售额年复合增长率达到20%。该公司市场传讯部门全球网络市场总监craig hunter将获得这些成就的原因归纳为以下三点:(1)在无源器件和分立半导体领域具有领先的技术;(2)在全球范围内提供技术支持和服务;(3)产品广,能满足不同客户的需求。

  钽电容是vishay的优势产品,“特别是液体钽高能电容器,由于采用了supertan技术的独特封装设计,可在高能应用中提高可靠性及性能,非常适用用在航空和军用领域的高能存储和脉冲电源。”钽电容/mlcc部亚洲区市场部高级总监songhee lau先生介绍道。he3采用可提高可靠性及性能的独特双密封技术,并且具有 3,300?f~72,000?f 的电容范围,在所有液体钽电容器中,这是每单位体积的最高电容。

  tr8系列模塑microtan钽电容电容值范围为1.0μf至220μf,标准电容容差为?10%至?20%。在采用0805封装的该类电容具有 0.8ω 超低 esr (在100 khz和47 ?f条件下),而采用 0603 封装时,更是达到业内最低的 1.5ω esr 值。由于具有超低 esr 值以及小型 0805 和 0603 封装,tr8 可在占用更小的pcb板面空间的同时,进一步提高在音频过滤和信号处理应用中的效率。

  “尽管诸如crt电视等一些电子产品的逐渐衰退将减少对应用在这些产品中的无源器件的需求,但随着更多具有新功能、新特性的电子产品的流行,包括手机、笔记本电脑和平板电视,全球电子业对电容、电阻、电感等无源器件的需求有增无减,并推动这些器件在体积小型化的同时容量可以做到越来越大。”电阻/电感部门亚洲区市场部高级总监victor goh先生表示。

  例如,为最大限度增加当今薄型便携式电子产品的功率密度,vishay推出了超薄功率电感器ihlp-1616ab 系列。这些新型ihlp电感器仅占4x4 mm面积, 薄至1.2 mm,100%不含铅,电感范围介于0.047μh~4.7μh。对于各自的封装尺寸,这些电感器均提供了最低的dcr/μh,可作为面向稳压器模块(vrm)及直流到直流应用且省空间、省电的高性能解决方案。特别是最新的ihlw(有翼的ihlp)电感器有助于以极低高度的封装实现超薄设计所需的大电流,它采用1.2 mm有效封装高度,但与3.5 mm元件的电流相同,并与具有ihlp电感器一样的高可靠性和性能。该元件已在便携式图形卡中得到采用。

  该公司的新型电子烟火启动器电阻芯片(epic)为首款可提供焦耳效应点火的此类器件,该器件可实现50μs的超快速点火时间以及高达70%的无火/点火比。epic电阻(也称为桥式电阻)为电阻元件,可在精确的电热转换过程中将电能转换成热能,以用于在受控的能量反应中启动一系列点火反应。新型电阻专为以下系统中的点火头(squib header)应用而进行了优化:部署了气囊和其他安全设备的汽车安全系统;军用飞行员弹射系统、机载导弹的爆炸螺栓脱离、干扰物投放器、炮弹激活器及反坦克地雷;采矿及爆破系统。

  200v、30a双高压 tmbs trench肖特基整流器v30200c,具有比平面肖特基整流器更出色的多种优势。当工作电压转向100v及更高时,平面肖特基整流器的高转换速度及低正向压降优势往往会大大折扣,但已获专利的 tmbs 结构可消除到漂移区的少数载流子注入,从而最大程度地减少存储的电荷,以及提高转换速度。凭借在15a及+125°c时一般为0.648v的极低vf以及出色的转换性能,v30200c可降低功耗并提高开关模式电源与or-ing二极管的效率。

  “v30200c克服了传统200 v 肖特基整流器的高正向电压和高开关损耗的弱点。tmbs是一种浅沟道的特殊设计结构,这种浅沟道薄氧化物tmbs ( stto-tmbs )结构可以大幅度缩短制造中沟道蚀刻所需的处理时间,提高制造工艺吞吐量。” pdd部门亚洲区资深市场经理vincent tan指出。

  根据siliconix部门高级应用工程师sean wu介绍,vishay siliconix产品组合包括功率mosfet和集成产品解决方案。前者包括低电压高速开关mosfet、低电压负载开关mosfet、低电压销信号mosfet、高压功率mosfet和汽车功率mosfet,后者包括电源管理ic、dc/dc功能封装、负载开关、电机驱动ic、模拟开关和复用器。

  “我们也提供针对hdmi应用的模拟开关等器件,但是客户目前设计的hdmi产品大多数是用于产品认证,因此我认为hdmi的市场还没有真正起来。”sean表示。



  作为世界最大的分立半导体和无源电子组件制造商之一,vishay公司在线绕和其他功率电阻器、箔电阻器、smd薄膜电阻器、引线式薄膜电阻器、液钽电容器、应变计传感器和测压元件市场上排名第一。此外,该公司还提供广泛的分立半导体产品,二极管和各类晶体管、光电子产品、功率ic和模拟开关ic。在vishay公司2007年主要产品销售额中,无源器件占47%,分立半导体占53%,公司近10年的销售额年复合增长率达到20%。该公司市场传讯部门全球网络市场总监craig hunter将获得这些成就的原因归纳为以下三点:(1)在无源器件和分立半导体领域具有领先的技术;(2)在全球范围内提供技术支持和服务;(3)产品广,能满足不同客户的需求。

  钽电容是vishay的优势产品,“特别是液体钽高能电容器,由于采用了supertan技术的独特封装设计,可在高能应用中提高可靠性及性能,非常适用用在航空和军用领域的高能存储和脉冲电源。”钽电容/mlcc部亚洲区市场部高级总监songhee lau先生介绍道。he3采用可提高可靠性及性能的独特双密封技术,并且具有 3,300?f~72,000?f 的电容范围,在所有液体钽电容器中,这是每单位体积的最高电容。

  tr8系列模塑microtan钽电容电容值范围为1.0μf至220μf,标准电容容差为?10%至?20%。在采用0805封装的该类电容具有 0.8ω 超低 esr (在100 khz和47 ?f条件下),而采用 0603 封装时,更是达到业内最低的 1.5ω esr 值。由于具有超低 esr 值以及小型 0805 和 0603 封装,tr8 可在占用更小的pcb板面空间的同时,进一步提高在音频过滤和信号处理应用中的效率。

  “尽管诸如crt电视等一些电子产品的逐渐衰退将减少对应用在这些产品中的无源器件的需求,但随着更多具有新功能、新特性的电子产品的流行,包括手机、笔记本电脑和平板电视,全球电子业对电容、电阻、电感等无源器件的需求有增无减,并推动这些器件在体积小型化的同时容量可以做到越来越大。”电阻/电感部门亚洲区市场部高级总监victor goh先生表示。

  例如,为最大限度增加当今薄型便携式电子产品的功率密度,vishay推出了超薄功率电感器ihlp-1616ab 系列。这些新型ihlp电感器仅占4x4 mm面积, 薄至1.2 mm,100%不含铅,电感范围介于0.047μh~4.7μh。对于各自的封装尺寸,这些电感器均提供了最低的dcr/μh,可作为面向稳压器模块(vrm)及直流到直流应用且省空间、省电的高性能解决方案。特别是最新的ihlw(有翼的ihlp)电感器有助于以极低高度的封装实现超薄设计所需的大电流,它采用1.2 mm有效封装高度,但与3.5 mm元件的电流相同,并与具有ihlp电感器一样的高可靠性和性能。该元件已在便携式图形卡中得到采用。

  该公司的新型电子烟火启动器电阻芯片(epic)为首款可提供焦耳效应点火的此类器件,该器件可实现50μs的超快速点火时间以及高达70%的无火/点火比。epic电阻(也称为桥式电阻)为电阻元件,可在精确的电热转换过程中将电能转换成热能,以用于在受控的能量反应中启动一系列点火反应。新型电阻专为以下系统中的点火头(squib header)应用而进行了优化:部署了气囊和其他安全设备的汽车安全系统;军用飞行员弹射系统、机载导弹的爆炸螺栓脱离、干扰物投放器、炮弹激活器及反坦克地雷;采矿及爆破系统。

  200v、30a双高压 tmbs trench肖特基整流器v30200c,具有比平面肖特基整流器更出色的多种优势。当工作电压转向100v及更高时,平面肖特基整流器的高转换速度及低正向压降优势往往会大大折扣,但已获专利的 tmbs 结构可消除到漂移区的少数载流子注入,从而最大程度地减少存储的电荷,以及提高转换速度。凭借在15a及+125°c时一般为0.648v的极低vf以及出色的转换性能,v30200c可降低功耗并提高开关模式电源与or-ing二极管的效率。

  “v30200c克服了传统200 v 肖特基整流器的高正向电压和高开关损耗的弱点。tmbs是一种浅沟道的特殊设计结构,这种浅沟道薄氧化物tmbs ( stto-tmbs )结构可以大幅度缩短制造中沟道蚀刻所需的处理时间,提高制造工艺吞吐量。” pdd部门亚洲区资深市场经理vincent tan指出。

  根据siliconix部门高级应用工程师sean wu介绍,vishay siliconix产品组合包括功率mosfet和集成产品解决方案。前者包括低电压高速开关mosfet、低电压负载开关mosfet、低电压销信号mosfet、高压功率mosfet和汽车功率mosfet,后者包括电源管理ic、dc/dc功能封装、负载开关、电机驱动ic、模拟开关和复用器。

  “我们也提供针对hdmi应用的模拟开关等器件,但是客户目前设计的hdmi产品大多数是用于产品认证,因此我认为hdmi的市场还没有真正起来。”sean表示。



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