IR推出适合CPU电源应用的30V DirectFET MOSFET系列
发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:371
新器件系列结合ir最新的30v hexfet功率mosfet硅技术与先进的directfet封装技术,比标准so-8器件的占位面积小40%,而且采用了0.7mm纤薄设计。新一代30v器件的导通电阻 (rds(on)) 非常低,同时把栅极电荷 (qg) 和栅漏极电荷 (qgd) 减至最少,并以极低的封装电感减少了导通及开关损耗。
ir亚洲区销售副总裁潘大伟表示:“凭借我们基准的功率mosfet硅器件和directfet封装,新的30v器件具有非常低的rds(on)、qg和qgd特性,可提高整个负载的效率和散热性能。这也有助于实现每相位25a的操作,同时保持单一控制和单一同步mosfet的小巧体积。”
irf6724m、irf6725m、irf6726m,以及irf6727m具有极低的rds(on) 特性,非常适合高电流同步mosfet。这些新器件与上一代器件采用通用的mt和mx占位面积,所以当需要提高电流水平或改善散热性能时,易于从旧器件转向使用新器件。
irf6721s、irf6722s与irf6722m极低的qg和qgd,使这些器件非常适用于控制mosfet。它们还有sq、st和mp占位面积可供选择,可以使设计更具灵活性。
新器件符合电子产品有害物质限制规定 (rohs),并已接受批量订单。
新器件系列结合ir最新的30v hexfet功率mosfet硅技术与先进的directfet封装技术,比标准so-8器件的占位面积小40%,而且采用了0.7mm纤薄设计。新一代30v器件的导通电阻 (rds(on)) 非常低,同时把栅极电荷 (qg) 和栅漏极电荷 (qgd) 减至最少,并以极低的封装电感减少了导通及开关损耗。
ir亚洲区销售副总裁潘大伟表示:“凭借我们基准的功率mosfet硅器件和directfet封装,新的30v器件具有非常低的rds(on)、qg和qgd特性,可提高整个负载的效率和散热性能。这也有助于实现每相位25a的操作,同时保持单一控制和单一同步mosfet的小巧体积。”
irf6724m、irf6725m、irf6726m,以及irf6727m具有极低的rds(on) 特性,非常适合高电流同步mosfet。这些新器件与上一代器件采用通用的mt和mx占位面积,所以当需要提高电流水平或改善散热性能时,易于从旧器件转向使用新器件。
irf6721s、irf6722s与irf6722m极低的qg和qgd,使这些器件非常适用于控制mosfet。它们还有sq、st和mp占位面积可供选择,可以使设计更具灵活性。
新器件符合电子产品有害物质限制规定 (rohs),并已接受批量订单。