随着高速互连技术的市场不断增长，molex公司推出了新的170路advancedmc连接器解决方案，用于12.5gbps nrz信号传输。molex amc.0 b+连接器支持适于下一代夹层卡的pigmg advancedtca工业规范，并且适用于电信、计算处理和ieee 1386市场的广泛应用，以及非atca应用。

　　molex公司产品经理david stevenson指出“amc.0 b+连接器采用advancedtca标准规范以提高可靠性、易管理性和适用性，使得这一创新产品允许先进电信级设备的高速串行互连的热插拔。”

　　molex amc.0 b+连接器具有可控阻抗并降低串扰，而且具有适于高速数据传输的最佳尺寸。这一增强型尺寸通过管理对间配合和融入用于绝缘的附加接地孔，进一步降低了串扰。因此，这种连接器的串扰在12.5 gbps时小于3%，与竞争品牌相比具有出众的信号完整性。

　　这种新的连接器采用嵌入模晶片压配设计制成，仅需使用非常简单的工具，并且简化了连接器与pcb之间的安装。与需要金制衬片和硬件的压缩型设计不同，压配设计在应用中不需要任何附加硬件。molex amc.0 b+连接器采用可选的锡或锡铅尾部镀层，支持rohs要求，它拥有三种版本：标准型、无销型和增高型。