硅-硅直接键合技术就是将两个抛光硅片经化学清洗和活化处理后在室温下粘贴在一起，再经过高温退火处理，使键合界面发生物理化学反应，形成强度很大的化学共价键连接，增加键合强度而形成一个整体。该技术具有工艺简单，两键合硅片的晶向、电阻率和导电类型可自由选择，与半导体工艺完全兼容，并且键合强度大，键合后的界面可以承受磨片、抛光和高温处理等优点。自1985年lasky首次报道以来，该技术得到广泛重视与快速发展^[1]。如今，硅-硅直接键合技术已经广泛应用于soi、mems和电力电子器件等领域^[2]。

硅-硅直接键合工艺按照要键合的硅片表面亲水性的不同分为亲水键合和疏水键合。对于亲水键合，工艺一般分为三步^[3]：

（

硅-硅直接键合技术就是将两个抛光硅片经化学清洗和活化处理后在室温下粘贴在一起，再经过高温退火处理，使键合界面发生物理化学反应，形成强度很大的化学共价键连接，增加键合强度而形成一个整体。该技术具有工艺简单，两键合硅片的晶向、电阻率和导电类型可自由选择，与半导体工艺完全兼容，并且键合强度大，键合后的界面可以承受磨片、抛光和高温处理等优点。自1985年lasky首次报道以来，该技术得到广泛重视与快速发展^[1]。如今，硅-硅直接键合技术已经广泛应用于soi、mems和电力电子器件等领域^[2]。

硅-硅直接键合工艺按照要键合的硅片表面亲水性的不同分为亲水键合和疏水键合。对于亲水键合，工艺一般分为三步^[3]：

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