每片wafer是单个硅晶体的薄片。下面的水晶结构决定了打破时wafer是怎么裂开的。大多数晶体沿着原子间最薄弱的键cleavage plane裂开。比如，钻石晶体在被金属楔强烈敲击后会裂开。合适方向的敲击可以把钻石分成2半，每个都有完美的平整的表面。如果敲击的方向不对，钻石就会粉碎。硅wafer也有它独特的分裂模式，这可以用零碎的wafer和一叠纸和一支木铅笔来说明。把wafer放在记事本上，把记事本放在膝盖上。取一支木头铅笔，并把有橡皮的一端压在wafer的中央。wafer应该裂成4或6块楔形的小块，很像派的小块（图 2.2）。裂开方式的均匀性证明了wafer是由单晶硅组成的。