摘要 　　进行无铅焊膏评估时，为了能够进行统计分析，需要先定义以下内容：　　1、 定义需要评估工艺的各部分内容：评估范围越小、越简单，结果就越容易进行表征和测量。最好是进行多次小试验，而不是进行涉及许多变量的大试验。　　2、 定义需要评估的因子：在钢网印刷工艺，不同的无铅焊膏就是一个因子，其它因子包括不同的印刷速度、印刷间隔时间等。　　3、 定义响应变量：我们必须了解哪些工艺特性对某一工艺有着至关重要的作用。这些变量应该进行测量。　　一旦收集到试验结果，就可以进行统计分析了。进行无铅焊膏的比较的规则就是：最好焊膏的工艺精确度（结果一致性最好）和准确度最好（与目标值结果接近）。　　简介 　　随着2006年7月1日实施无铅的时间限的日益临近，许多电子制造商都开始启动无铅工艺切换的相关工作，无铅切换涉及的两个最大材料问题就是焊膏和元器件。本文将提供评估无铅焊膏的实战建议，以确保所选择的焊膏与目前锡铅焊膏相比，其组装直通率相当或更好。

　　统计考虑　　因为人们通常认为无铅工艺更难以控制（由于无铅印刷和回流存在更多的限制），所以在无铅焊膏评估时使用统计方法非常必要，没有正确的统计方法，就难以对不同待评估焊膏的性能进行准确地评价和排序。　　用户可以使用统计方法对变量进行充分表征分析，在每个工艺过程中都存在变量，但目标结果的变量越多，运作效率就越低。统计可以反映常规因子变量和特殊因子变量的区别，其中常规因子变量是可控并可预期的，特殊因子变量是不可控并不可预期的。在smt工艺中缺陷产生的原因通常是特殊因子变量。　　进行无铅焊膏评估时，为了能够进行统计分析，需要先定义以下内容：　　1、 定义需要评估工艺的各部分内容：评估范围越小、越简单，结果就越容易进行表征和测量。最好是进行多次小试验，而不是进行涉及许多变量的大试验。下面将会介绍评估不同无铅焊膏印刷性能的一个例子。　　2、 定义需要评估的因子：在钢网印刷工艺，不同的无铅焊膏就是一个因子，其它因子包括不同的印刷速度、印刷间隔时间等。　　3、 定义响应变量：我们必须了解哪些工艺特性对某一工艺有着至关重要的作用。这些变量应该进行测量。以钢网印刷工艺为例，印刷体积被研究得最多，同时也是最重要的响应变量。　　一旦收集到试验结果，就可以进行统计分析了。进行无铅焊膏的比较的规则就是：最好焊膏的工艺精确度最好（结果一致性最好）和准确度最好（与目标值结果接近）。

　　合金选择　　在启动无铅焊膏评估之前，首要的工作就是为表面组装工艺选择最合适的合金，由于锡银铜（sac）系列合金具有较好的性能，同时其与铅的内在兼容性好（含bi合金与铅不兼容），所以业界普遍认为sac是最好的无铅合金。然而，sac系列合金目前有许多配方种类，其中银含量为3~4%，铜含量为0.5~1%的sac合金是近共晶合金，其熔点范围是217~218℃。在该合金配方范围内的sac合金还是存在一些性能区别，尤其是空洞和墓碑的情况。　　根据indium公司的研究成果，最主流的两种合金的各自优缺点如下：　　1、 sac387（95.5sn/3.8ag/0.7cu）－润湿性最好，sac合金中产生的空洞最少。　　2、 sac308（96.5sn/3.0ag/0.5cu）－墓碑最少，银含量减少使之可适用于波峰焊（许多制造商希望smt和波峰焊用同一种合金，以简化返修工艺）。　　所以基于所使用的制造工艺进行合金选择是非常重要的。

　　焊膏第一次筛选　　单板组装工厂一般都没有时间来进行这种评估，因为市场上有几十种无铅焊膏，所以有必要在进行深入的实际评估之前减少评估范围。采用以下排除规则：　　1、 焊膏批次一致性：大多焊膏制造商会为潜在客户提供某种焊膏的多个批次（5~10批）的特别质量报告。对于无铅焊膏，最重要的考察参数是焊膏的粘度、焊膏金属含量、粉末的铅污染情况、金属粉末颗粒尺寸分布情况。必须了解这些焊膏参数实际值和供应商所提供的规格范围情况。因为材料的实际评估一般只会对每个供应商的一个批次进行，所以必须要确信每个供应商是否有能力保证一致性，同时有质量测量手段确保可靠的焊膏供应。图1和图2列出了焊膏供应商应有能力提供的数据格式。　　2、 焊膏可靠性：最终所选的无铅焊膏用在单板上必须具有长期可靠性。最低要求是：所有的无铅焊膏必须符合ipc/j-std-004的sir标准和telcordia(bellcore) gr-78的电迁移要求。　　3、 供应商技术支持与服务：因为无铅工艺切换不可能没有问题，所以所选择的焊膏供应商必须有足够的支持力量，以确保问题能够得到快速定位并解决。另外技术支持能力强的材料供应商可以协助解决你的工艺问题，即使这些问题不是与焊膏相关的。　　应该注意价格不应作为预评估的规则之一。当调查焊膏成本时，通常