在传统铝金属导线无法突破瓶颈之情况下，经过多年的研究发展，铜导线已经开始成为半导体材料的主流，由于铜的电阻值比铝还小，因此可在较小的面积上承载较大的电流，让厂商得以生产速度更快、电路更密集，且效能可提升约30~40％的芯片。亦由于铜的抗电子迁移能力比铝好，因此可减轻其电移作用，提高芯片的可靠度。在半导体制程设备供货商中，只有应用材料公司能提供完整的铜制程全方位解决方案与技术，包括薄膜沉积、蚀刻、电化学电镀及化学机械研磨cmp等。 

amd最新推出的“雷鸟”系列cpu，全面采用了铜制造技术，有效的提高了cpu性能，并降低了cpu生产成本。 所谓铜技术实际上是采用铜这种优良的导体来代替铝用于集成电路中晶体管间的互联，从而可以在相同条件下减少约40％的功耗，并能轻易实现更快的主频。比如ibm公司为苹果公司的新型ibook提供经过特殊设计的铜工艺芯片，这种耗能很低的芯片可以使ibook能够用一块电池工作一整天。
铜技术的优势主要表现在以下几个方面：
一是铜的导电性能优于现在普遍应用的铝，而且铜的电阻小，发热量小，从而可以保证处理器在更大范围内的可靠性； 其二采用0.13mm以下及铜工艺芯片制造技术将有效提高芯片的工作频率；并能减小现有管芯的体积。不过铜技术的专利绝大多数掌握在ibm和motorola公司手中，而非一项公开的技术，所以intel认为铜技术只有在0.13mm以下的生产工艺中才能产生效益，计划在1ghz以上的cpu中才采用该技术。