製程目的

　　將線路電鍍完成從電鍍設備取下的板子,做後加工完成線路:

　　a. 剝膜:將抗電鍍用途的乾膜以藥水剝除
　　b. 線路蝕刻:把非導體部分的銅溶蝕掉
　　c. 剝錫(鉛):最後將抗蝕刻的錫(鉛)鍍層除去 上述步驟是由水平連線設備一次完工.

製造流程

　　剝膜→線路蝕刻→剝錫鉛

剝膜

　　剝膜在pcb製程中，有兩個step會使用，一是內層線路蝕刻後之d/f剝除，二是外層線路蝕刻前d/f剝除(若外層製作為負片製程)d/f的剝除是一單純簡易 的製程，一般皆使用連線水平設備，其使用之化學藥液多為naoh或koh濃 度在1~3%重量比。注意事項如下：

　　a. 硬化後之乾膜在此溶液下部份溶解，部份剝成片狀，為維持藥液的效果及後水洗能徹底，過濾系統的效能非常重要.

　　b. 有些設備設計了輕刷或超音波攪拌來確保膜的徹底，尤其是在外層蝕刻後的剝膜, 線路邊被二次銅微微卡住的乾膜必須被徹底剝下，以免影響線路品質。也有在溶液中加入bcs幫助溶解，但有違環保，且對人體有害。

　　c. 有文獻指k(鉀)會攻擊錫，因此外層線路蝕刻前之剝膜液之選擇須謹 慎評估。剝膜液為鹼性，因此水洗的徹底與否，非常重要，內層之剝膜 後有加酸洗中和，也有防銅面氧化而做氧化處理者。

線路蝕刻

　　本節中僅探討鹼性蝕刻,酸性蝕刻則見四 內層製作 10.2.2.1 蝕銅的機構

　　a. 在鹼性環境溶液中，銅離子非常容易形成氫氧化銅之沉澱，需加入足夠的氨水使產生氨銅的錯離子團，則可抑制其沉澱的發生，同時使原有多 量的銅及繼續溶解的銅在液中形成非常安定的錯氨銅離子，此種二價的 氨銅錯離子又可當成氧化劑使零價的金屬銅被氧化而溶解，不過氧化還原反應過程中會有一價亞銅離子)出現，即