一：普通smd的返修
普通smd返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（smd）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。
不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同，有的喷嘴使热风在smd的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在pcb四周流动比较好，为防止pcb翘曲还要选择具有对pcb进行预热功能的返修系统。

二：bga的返修
使用ht996进行bga的返修步骤：
..1：拆卸bga
把用烙铁将pcb焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
..2：去潮处理
由于pbga对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。
..3：印刷焊膏
因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用bga专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将pcb清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的csp，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在pcb的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的pcb放到焊炉里，按下再流焊键，等机器按设定的程序走完，在温度最高时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件，pcb板冷却即可。
..4：清洗焊盘
用烙铁将pcb焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
..5：去潮处理
由于pbga对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。
..6：印刷焊膏
因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用bga专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将pcb清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的csp，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在pcb的焊盘上涂刷膏状助焊剂。
..7：贴装bga
如果是新bga，必须检查是否受潮，如果已经受潮，应进行去潮处理后再贴装。
拆下的bga器件一般情况可以重复使用，但必须进行植球处理后才能使用。贴装bga器件的步骤如下：
a：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上
b：选择适当的吸嘴，打开真空泵。将bga器件吸起来，bga器件底部与pcb焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把bga器件贴装到pcb上，然后关闭真空泵。
..8：再流焊接
设置焊接温度可根据器件的尺寸，pcb的厚度等具体情况设置，bga的焊接温度与传统smd相比，要高出15度左右。
..9：检验
bga的焊接质量检验需要x光或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。
把焊好的bga的表面组装板举起来，对光平视bga四周，观察是否透光、bga四周与pcb之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。

..--如果不透光，说明有桥接或焊球之间有焊料球；

..--如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用；
..--焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后bga底部与pcb之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大，说明温度过高，容易发生桥接。
..--如果bga四周与pcb之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。

..三：bga植球
..1：去处bga底部焊盘上的残留焊锡并清洗
用烙铁将pcb焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
..2：在bga底部焊盘上印刷助焊剂
一般情况采用高沾度的助焊剂，起到粘接和助焊作用，应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。
印刷时采用bga专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。
..3：选择焊球

选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的