1.沾錫不良 poor wetting:
這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此?污染物通常可用溶劑清洗,此?油污有時是在印刷防焊劑時沾上的. 1-2.silicon oil 通常用於脫模及?櫥?通常會在基板及零件腳上發現,而 silicon oil 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良. 1-3.常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題. 1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓不穩定或不足,致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑. 1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間wetting,通常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間,沾錫總時間約3秒.
2.局部沾錫不良 de wetting:
此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽?m的焊點.
3.冷焊或焊點不亮 cold solder or disturred solder joints:
焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫爐輸送是否有?常振動.
4.焊點破裂 cracks in solder fillet:
此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹係數,未配合而造成,應在基板材質,零件材料及設計上去改善.
5.焊點錫量太大 exces solder:
通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事?上過大的焊點對導電性及抗拉?姸任幢赜兴鶐椭?
5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由1到7度依基板設計方式調整,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚. 5-2.提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多餘的錫再回流到錫槽. 5-3.提高預熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果. 5-4.改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.
6.錫尖 (冰柱) icicling:
此一問題通常發生在dip或wive的焊接製程上,在零件腳頂端或焊點上發現有冰尖般的錫.
6-1.基板的可焊性差,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問題應由基板可焊性去探討,可試由提昇助焊劑比重?砀纳? 6-2.基板上金道(pad)面積過大,可用綠(防焊)漆線將金道分隔?砀纳?原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區塊. 6-3.錫槽溫度不足沾錫時間太短,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間,使多餘的錫再回流到錫槽?砀纳? 6-4.出ǚ搴笾鋮s風流角度不對,不可朝錫槽方向吹,會造成錫點急速,多余銲錫無法受重力與內聚力拉回錫槽. 6-5.手焊時產生錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內聚力回縮形成焊點,改用較大瓦特數烙鐵,加長烙鐵在被焊物件的預熱時間.
7.防焊綠漆上留有殘錫 solder webbing:
7-1.基板製作時殘留有某些與助焊劑不能相容的物質,在過熱之,後餪化產生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑),氯化烯?等溶劑?砬逑?若清洗後還是無法改善,則有基板層材curing不正確的可能,本項事故應及時回?基板供應商. 7-2.不正確的基板curing會造成此一現象,可在插件前先行烘烤120℃二小時,本項事故應及時回?基板供應商. 7-3.錫渣被pump打入錫槽內再噴流出?矶斐苫迕嬲瓷襄a渣,此一問題較為單純良好的錫爐維護,錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm高度)
8.白色殘留物 white residue:
在焊接或溶劑清洗過後發現有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這?物質不會影響表面電阻質,但客戶不接受.
8-1.助焊劑通常是此問題主要原因,有時改用另一種助焊劑即可改善,松香?助焊劑常在清洗時產生白班,此時最好的方式是尋求助焊劑供應商的協助,產品是他児⿷麄冚^專業. 8-2.基板製作過程中殘留雜質,在長期儲存下亦會產生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可. 8-3.不正確的curing亦會造成白班,通常是某一批量單獨產生,應及時回?基板供應商?k使用助焊劑或溶劑清洗即可. 8-4.?s內使用之助焊劑與基板氧化保護層不相容,均發生在新的基板供應商,或更改助焊劑?s牌時發生,應請供應商協助. 8-5.因基板製程中所使用之溶劑使基板材質變化,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題,建議儲存時間越短越好. 8-6.助焊劑使用過久老化,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議更新助焊劑(通常發泡式助焊劑應每週
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