GaN材料的特性与应用
发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:867
gan材料的特性与应用
2005-4-4 20:20:03 王平
1前言
gan材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点,是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料,并与sic、金刚石等半导体材料一起,被誉为是继第一代ge、si半导体材料、第二代gaas、inp化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好(几乎不被任何酸腐蚀)等性质和强的抗辐照能力,在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景.
表1钎锌矿gan和闪锌矿gan的特性
2 gan材料的特性
gan是极稳定的化合物,又是坚硬的高熔点材料,熔点约为1700℃,gan具有高的电离度,在ⅲ—ⅴ族化合物中是最高的(0.5或0.43)。在大气压力下,gan晶体一般是六方纤锌矿结构。它在一个无胞中有4个原子,原子体积大约为gaas的一半。因为其硬度高,又是一种良好的涂层保护材料。
2.1gan的化学特性
在室温下,gan不溶于水、酸和碱,而在热的碱溶液中以非常缓慢的速度溶解。naoh、h2so4和h3po4能较快地腐蚀质量差的gan,可用于这些质量不高的gan晶体的缺陷检测。gan在hcl或h2气下,在高温下呈现不稳定特性,而在n2气下最为稳定。
2.2gan的结构特性
表1列出了纤锌矿gan和闪锌矿gan的特性比较。
2.3gan的电学特性
gan的电学特性是影响器件的主要因素。未有意掺杂的gan在各种情况下都呈n型,最好的样品的电子浓度约为4×1016/cm3。一般情况下所制备的p型样品,都是高补偿的。
很多研究小组都从事过这方面的研究工作,其中中村报道了gan最高迁移率数据在室温和液氮温度下分别为μn=600cm2/v·s和μn= 1500cm2/v·s,相应的载流子浓度为n=4×1016/cm3和n=8×1015/cm3。近年报道的mocvd沉积gan层的电子浓度数值为4 ×1016/cm3、<1016/cm3;等离子激活mbe的结果为8×103/cm3、<1017/cm3。
未掺杂载流子浓度可控制在1014~1020/cm3范围。另外,通过p型掺杂工艺和mg的低能电子束辐照或热退火处理,已能将掺杂浓度控制在1011~1020/cm3范围。
2.4gan的光学特性
人们关注的gan的特性,旨在它在蓝光和紫光发射器件上的应用。maruska和tietjen首先精确地测量了gan直接隙能量为3.39ev。几个小组研究了gan带隙与温度的依赖关系,pankove等人估算了一个带隙温度系数的经验公式:de/dt=-6.0×10-4ev/k。 monemar测定了基本的带隙为3.503ev±0.0005ev,在1.6kt为eg=3.503+(5.08×10-4t2)/(t-996) ev。
另外,还有不少人研究gan的光学特性。
3gan材料生长
gan材料的生长是在高温下,通过tmga分解出的ga与nh3的化学反应实现的,其可逆的反应方程式为:
ga+nh3=gan+3/2h2
生长gan需要一定的生长温度,且需要一定的nh3分压。人们通常采用的方法有常规mocvd(包括apmocvd、lpmocvd)、等离子体增强mocvd(pe—mocvd)和电子回旋共振辅助mbe等。所需的温度和nh3分压依次减少。本工作采用的设备是ap—mocvd,反应器为卧式,并经过特殊设计改装。用国产的高纯tmga及nh3作为源程序材料,用dezn作为p型掺杂源,用(0001)蓝宝石与(111)硅作为衬底采用高频感应加热,以低阻硅作为发热体,用高纯h2作为mo源的携带气体。用高纯n2作为生长区的调节。用hall测量、双晶衍射以及室温pl光谱作为gan的质量表征。要想生长出完美的gan,存在两个关键性问题,一是如何能避免nh3和tmga的强烈寄生反应,使两反应物比较完全地沉积于蓝宝石和si衬底上,二是怎样生长完美的单晶。为了实现第一个目的,设计了多种气流模型和多种形式的反应器,最后终于摸索出独特的反应器结构,通过调节器tmga管道与衬底的距离,在衬底上生长出了gan。同时为了确保gan的质量及重复性,采用硅基座作为加热体,防止了高温下nh3和石墨在高温下的剧烈反应。对于第二个问题,采用常规两步生长法,经过高温处理的蓝宝石材料,在550℃,首先生长250a0左右的gan缓冲层,而后在1050℃生长完美的gan单晶材料。对于 si衬底上生长gan单晶,首先在1150℃生长aln缓冲层,而后生长gan结晶。生长该材料的典型条件如下:
nh3:3l/min
tmga:20μmol/minv/ⅲ=6500
n2:3~4l/min
h2:2<1l/min
人们普遍采用mg作为掺杂剂生长p型gan,然而将材料生长完毕后要在800℃左右和在n2的气氛下进行高温退火,才能实现p型掺杂。本实验采用 zn作掺杂剂,dez2n/tmga=0.15,生长温度为950℃,将高温生长的gan单晶随炉降温,zn具有p型掺杂的能力,因此在本征浓度较低时,可望实现p型掺杂。
但是,mocvd使用的ga源是tmga,也有副反应物产生,对gan膜生长有害,而且,高
gan材料的特性与应用
2005-4-4 20:20:03 王平
1前言
gan材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点,是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料,并与sic、金刚石等半导体材料一起,被誉为是继第一代ge、si半导体材料、第二代gaas、inp化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好(几乎不被任何酸腐蚀)等性质和强的抗辐照能力,在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景.
表1钎锌矿gan和闪锌矿gan的特性
2 gan材料的特性
gan是极稳定的化合物,又是坚硬的高熔点材料,熔点约为1700℃,gan具有高的电离度,在ⅲ—ⅴ族化合物中是最高的(0.5或0.43)。在大气压力下,gan晶体一般是六方纤锌矿结构。它在一个无胞中有4个原子,原子体积大约为gaas的一半。因为其硬度高,又是一种良好的涂层保护材料。
2.1gan的化学特性
在室温下,gan不溶于水、酸和碱,而在热的碱溶液中以非常缓慢的速度溶解。naoh、h2so4和h3po4能较快地腐蚀质量差的gan,可用于这些质量不高的gan晶体的缺陷检测。gan在hcl或h2气下,在高温下呈现不稳定特性,而在n2气下最为稳定。
2.2gan的结构特性
表1列出了纤锌矿gan和闪锌矿gan的特性比较。
2.3gan的电学特性
gan的电学特性是影响器件的主要因素。未有意掺杂的gan在各种情况下都呈n型,最好的样品的电子浓度约为4×1016/cm3。一般情况下所制备的p型样品,都是高补偿的。
很多研究小组都从事过这方面的研究工作,其中中村报道了gan最高迁移率数据在室温和液氮温度下分别为μn=600cm2/v·s和μn= 1500cm2/v·s,相应的载流子浓度为n=4×1016/cm3和n=8×1015/cm3。近年报道的mocvd沉积gan层的电子浓度数值为4 ×1016/cm3、<1016/cm3;等离子激活mbe的结果为8×103/cm3、<1017/cm3。
未掺杂载流子浓度可控制在1014~1020/cm3范围。另外,通过p型掺杂工艺和mg的低能电子束辐照或热退火处理,已能将掺杂浓度控制在1011~1020/cm3范围。
2.4gan的光学特性
人们关注的gan的特性,旨在它在蓝光和紫光发射器件上的应用。maruska和tietjen首先精确地测量了gan直接隙能量为3.39ev。几个小组研究了gan带隙与温度的依赖关系,pankove等人估算了一个带隙温度系数的经验公式:de/dt=-6.0×10-4ev/k。 monemar测定了基本的带隙为3.503ev±0.0005ev,在1.6kt为eg=3.503+(5.08×10-4t2)/(t-996) ev。
另外,还有不少人研究gan的光学特性。
3gan材料生长
gan材料的生长是在高温下,通过tmga分解出的ga与nh3的化学反应实现的,其可逆的反应方程式为:
ga+nh3=gan+3/2h2
生长gan需要一定的生长温度,且需要一定的nh3分压。人们通常采用的方法有常规mocvd(包括apmocvd、lpmocvd)、等离子体增强mocvd(pe—mocvd)和电子回旋共振辅助mbe等。所需的温度和nh3分压依次减少。本工作采用的设备是ap—mocvd,反应器为卧式,并经过特殊设计改装。用国产的高纯tmga及nh3作为源程序材料,用dezn作为p型掺杂源,用(0001)蓝宝石与(111)硅作为衬底采用高频感应加热,以低阻硅作为发热体,用高纯h2作为mo源的携带气体。用高纯n2作为生长区的调节。用hall测量、双晶衍射以及室温pl光谱作为gan的质量表征。要想生长出完美的gan,存在两个关键性问题,一是如何能避免nh3和tmga的强烈寄生反应,使两反应物比较完全地沉积于蓝宝石和si衬底上,二是怎样生长完美的单晶。为了实现第一个目的,设计了多种气流模型和多种形式的反应器,最后终于摸索出独特的反应器结构,通过调节器tmga管道与衬底的距离,在衬底上生长出了gan。同时为了确保gan的质量及重复性,采用硅基座作为加热体,防止了高温下nh3和石墨在高温下的剧烈反应。对于第二个问题,采用常规两步生长法,经过高温处理的蓝宝石材料,在550℃,首先生长250a0左右的gan缓冲层,而后在1050℃生长完美的gan单晶材料。对于 si衬底上生长gan单晶,首先在1150℃生长aln缓冲层,而后生长gan结晶。生长该材料的典型条件如下:
nh3:3l/min
tmga:20μmol/minv/ⅲ=6500
n2:3~4l/min
h2:2<1l/min
人们普遍采用mg作为掺杂剂生长p型gan,然而将材料生长完毕后要在800℃左右和在n2的气氛下进行高温退火,才能实现p型掺杂。本实验采用 zn作掺杂剂,dez2n/tmga=0.15,生长温度为950℃,将高温生长的gan单晶随炉降温,zn具有p型掺杂的能力,因此在本征浓度较低时,可望实现p型掺杂。
但是,mocvd使用的ga源是tmga,也有副反应物产生,对gan膜生长有害,而且,高
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