锡和零件的短路
发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:740
短路(short circuit)通常简称[short],有些短路是发生在pcb防焊油墨包覆下的线路,或发生在零件与零件相互接触,这些现象所形成的短路不与架桥(bridging),混为一谈.发生短路时，pcb本身的电器功能是绝对不能动作的,此时,可以用各种自动测试仪器检测,并加以矫正。但pcb若是因为温度的变化、振动或冲击而有间隙性的短路发生时,就很难正确的检测其位置，当碰到这类间隙性短路的情况时，可以根据以下不同的情况进行分析与检查。
1. 短路发生在防焊油墨包覆下的线路
此原因的发生主要是pcb地层线路作镀锡或喷锡加工时，镀锡过厚。因为镀锡板过锡时,有些镀锡会再次被250℃的熔锡所熔化，而四处流动(reflow)，大部份是流到底部,当镀锡被熔化的瞬间，pcb本身的材质及防焊油墨会产生很大的张力,导致熔融状态的锡产生移动，这瞬间的强力推挤，常会把锡挤到临近金属线路上，而造成短路，这种情况常发生在线路设计很近的双层板或smt板。
以下有一些解决的办法提供参考：
*pcb镀锡或喷锡作业时，尽量减少锡的厚度,这种方法可以降低防焊油墨包覆下锡的含量。
*pcb线路设计时，尽量拉开线路。
2. 短路发生在零件与零件之间
a.设计问题:
*露出的线路太靠近焊点顶端。
*金属零件或线脚太靠近露出的线路。
*零件或脚线本身互相接触。
b.加工程序:
*锡波振动太严重。
*焊锡时产生锡的气爆。
*锡膏作业或锡波作业产生锡球。
短路若发生在零件本身时，非常不容易找出原因,目前只有x光的技术可以解决,但是速度慢且昂贵，不符经济效益，发生时只有把零件更换或修理才能使用。
1. 短路发生在防焊油墨包覆下的线路
此原因的发生主要是pcb地层线路作镀锡或喷锡加工时，镀锡过厚。因为镀锡板过锡时,有些镀锡会再次被250℃的熔锡所熔化，而四处流动(reflow)，大部份是流到底部,当镀锡被熔化的瞬间，pcb本身的材质及防焊油墨会产生很大的张力,导致熔融状态的锡产生移动，这瞬间的强力推挤，常会把锡挤到临近金属线路上，而造成短路，这种情况常发生在线路设计很近的双层板或smt板。
以下有一些解决的办法提供参考：
*pcb镀锡或喷锡作业时，尽量减少锡的厚度,这种方法可以降低防焊油墨包覆下锡的含量。
*pcb线路设计时，尽量拉开线路。
2. 短路发生在零件与零件之间
a.设计问题:
*露出的线路太靠近焊点顶端。
*金属零件或线脚太靠近露出的线路。
*零件或脚线本身互相接触。
b.加工程序:
*锡波振动太严重。
*焊锡时产生锡的气爆。
*锡膏作业或锡波作业产生锡球。
短路若发生在零件本身时，非常不容易找出原因,目前只有x光的技术可以解决,但是速度慢且昂贵，不符经济效益，发生时只有把零件更换或修理才能使用。
短路(short circuit)通常简称[short],有些短路是发生在pcb防焊油墨包覆下的线路,或发生在零件与零件相互接触,这些现象所形成的短路不与架桥(bridging),混为一谈.发生短路时，pcb本身的电器功能是绝对不能动作的,此时,可以用各种自动测试仪器检测,并加以矫正。但pcb若是因为温度的变化、振动或冲击而有间隙性的短路发生时,就很难正确的检测其位置，当碰到这类间隙性短路的情况时，可以根据以下不同的情况进行分析与检查。
1. 短路发生在防焊油墨包覆下的线路
此原因的发生主要是pcb地层线路作镀锡或喷锡加工时，镀锡过厚。因为镀锡板过锡时,有些镀锡会再次被250℃的熔锡所熔化，而四处流动(reflow)，大部份是流到底部,当镀锡被熔化的瞬间，pcb本身的材质及防焊油墨会产生很大的张力,导致熔融状态的锡产生移动，这瞬间的强力推挤，常会把锡挤到临近金属线路上，而造成短路，这种情况常发生在线路设计很近的双层板或smt板。
以下有一些解决的办法提供参考：
*pcb镀锡或喷锡作业时，尽量减少锡的厚度,这种方法可以降低防焊油墨包覆下锡的含量。
*pcb线路设计时，尽量拉开线路。
2. 短路发生在零件与零件之间
a.设计问题:
*露出的线路太靠近焊点顶端。
*金属零件或线脚太靠近露出的线路。
*零件或脚线本身互相接触。
b.加工程序:
*锡波振动太严重。
*焊锡时产生锡的气爆。
*锡膏作业或锡波作业产生锡球。
短路若发生在零件本身时，非常不容易找出原因,目前只有x光的技术可以解决,但是速度慢且昂贵，不符经济效益，发生时只有把零件更换或修理才能使用。
1. 短路发生在防焊油墨包覆下的线路
此原因的发生主要是pcb地层线路作镀锡或喷锡加工时，镀锡过厚。因为镀锡板过锡时,有些镀锡会再次被250℃的熔锡所熔化，而四处流动(reflow)，大部份是流到底部,当镀锡被熔化的瞬间，pcb本身的材质及防焊油墨会产生很大的张力,导致熔融状态的锡产生移动，这瞬间的强力推挤，常会把锡挤到临近金属线路上，而造成短路，这种情况常发生在线路设计很近的双层板或smt板。
以下有一些解决的办法提供参考：
*pcb镀锡或喷锡作业时，尽量减少锡的厚度,这种方法可以降低防焊油墨包覆下锡的含量。
*pcb线路设计时，尽量拉开线路。
2. 短路发生在零件与零件之间
a.设计问题:
*露出的线路太靠近焊点顶端。
*金属零件或线脚太靠近露出的线路。
*零件或脚线本身互相接触。
b.加工程序:
*锡波振动太严重。
*焊锡时产生锡的气爆。
*锡膏作业或锡波作业产生锡球。
短路若发生在零件本身时，非常不容易找出原因,目前只有x光的技术可以解决,但是速度慢且昂贵，不符经济效益，发生时只有把零件更换或修理才能使用。
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