BGA封装介绍
发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:370
栅格阵列引脚封袋，又称b础封装。这种封装的引脚在集成电路的底部，引线是以阵列的形式排列的，其引脚数目较多。b助封装的优点是体积小、功能强、集成度高并节约电路板的位置。这种封装多用于cpu。bga的封装如图所示。
栅格阵列引脚封袋，又称b础封装。这种封装的引脚在集成电路的底部，引线是以阵列的形式排列的，其引脚数目较多。b助封装的优点是体积小、功能强、集成度高并节约电路板的位置。这种封装多用于cpu。bga的封装如图所示。
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