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飞兆半导体推出无须外接电阻的高集成度数字晶体管

发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:377

飞兆半导体推出无须外接电阻的高集成度数字晶体管,这两种全新的200mw数字晶体管系列fjy30xx (npn) 和 fjy40xx (pnp)专为开关、逆变器、接口及驱动电路而量身定做,在极小的封装中集成了一个外接电阻偏置网络,因此无须外接电阻。这种高集成度减少了元件数目,有助于设计人员节省板空间、降低设计成本、简化电路设计并使到系统性能最大化。此外,线路板空间因采用了表面贴装技术 (smt) 进一步得以优化。这些晶体管备有超小超薄 (1.7mm x 0.98mm x 0.78mm) 的 sot523f封装,比较采用sot523封装的类似器件,其封装高度为业界最小,同时只占据2.8 mm2的线路板面积。高集成度与封装优势的结合,使该晶体管成为手机、pda、手持式游戏机、笔记本电脑及其它便携式应用的理想选择。

fjy30xx/fjy40xx晶体管的主要特性包括:
- 内置电阻,可减少元件数目,简化电路设计
- 最大封装高度只有0.78mm (而同类器件为1mm),是业界最小 (最薄),能满足超便携式应用对高度的要求
- 占位面积小 (2.8mm2),节省板空间
- 在现有晶体管产品系列中增添29个新成员,使产品总数达到145 种

这些数字晶体管达到msl 1潮湿敏感等级要求,并采用无铅封装,能达到或甚至超越ipc/jedec的j-std-020c标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。



飞兆半导体推出无须外接电阻的高集成度数字晶体管,这两种全新的200mw数字晶体管系列fjy30xx (npn) 和 fjy40xx (pnp)专为开关、逆变器、接口及驱动电路而量身定做,在极小的封装中集成了一个外接电阻偏置网络,因此无须外接电阻。这种高集成度减少了元件数目,有助于设计人员节省板空间、降低设计成本、简化电路设计并使到系统性能最大化。此外,线路板空间因采用了表面贴装技术 (smt) 进一步得以优化。这些晶体管备有超小超薄 (1.7mm x 0.98mm x 0.78mm) 的 sot523f封装,比较采用sot523封装的类似器件,其封装高度为业界最小,同时只占据2.8 mm2的线路板面积。高集成度与封装优势的结合,使该晶体管成为手机、pda、手持式游戏机、笔记本电脑及其它便携式应用的理想选择。

fjy30xx/fjy40xx晶体管的主要特性包括:
- 内置电阻,可减少元件数目,简化电路设计
- 最大封装高度只有0.78mm (而同类器件为1mm),是业界最小 (最薄),能满足超便携式应用对高度的要求
- 占位面积小 (2.8mm2),节省板空间
- 在现有晶体管产品系列中增添29个新成员,使产品总数达到145 种

这些数字晶体管达到msl 1潮湿敏感等级要求,并采用无铅封装,能达到或甚至超越ipc/jedec的j-std-020c标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。



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