rohm开发的最新「gmd2」系列产品，采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术，实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸，对于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品，无疑是最佳选择。

　　0603尺寸「gmd2」封装系列的主要优点

• 0.6mm×0.3mm超小型封装尺寸
• 高度0.3mm的超薄型
• 与过去同类产品相比较，(1006封装尺寸：1.0mm×0.6mm)，面积仅有从前产品的67％，厚度则消减了20% 。
• 保证100mw的封装功率 (与1006封装尺寸、1406封装尺寸有同样的高规格)
• 搭载芯片

　　近年来，随着科技的发展，包括手机在内的各种便携式电子设备，其产品的设计理念都对外形的小型化、薄型化设计有着不懈的追求。而对于肖特基二极管、齐纳二极管、等系列产品，其所能达到的最小封装尺寸，一直止步于1006封装尺寸(1.0mm×0.6mm)。

　　如今情况有了改变。rohm全新开发的「gmd2」(0603尺寸) 系列封装，采用rohm独有的芯片结构配合超精密加工技术，既保留了过去同类产品的电气特性，同时也使超小型、超薄型设计成为可能。这种封装， 与过去1006封装尺寸的产品相比，面积仅有67％，厚度也则减小了20% 。另外，作为重要特性的封装功率，具有与1406/1006尺寸同样的100mw。所以我司的肖特基和齐纳系列产品，都创造了同行业最小尺寸的记录。

　　这种封装尺寸可应用于手机、数码相机等追求产品小型化和薄型化的装置中，从而节省空间，实现高度密集的设计。