美国sitime公司日前宣布，已从三家未指明的客户获得mems振荡器设计订单，包括一笔数量达100万个的订单。这三家客户全都生产消费电子产品，其中包括手机。利用振荡器可以消除pc板上庞大的石英晶体，从而使这些客户能够缩小其产品的尺寸。当sitime的客户中增加microcrystal等石英晶体生产商之后，它的mems振荡器订单将超过5,000万个。

　　“我们也在接到厂商对于我们独立式mems谐振器的大笔订单。”sitime的战略联盟经理joebrown表示，“这些订单来自已经采用了锁相回路(pll)的客户，它们就想从其电路板上消除石英晶体。”

　　sitime的振荡器由两个焊接在一起的裸片构成——一个用于mems谐振器，另一个堆叠裸片用于支撑pll及其信号调节电路的asic。除了标准的堆叠裸片，sitime现在还声称获得了来自三家大型半导体生产商对于定制谐振器的订单，这些谐振器将堆叠到asic上面。

　　sitime还宣布了一款集成式振荡器芯片，该芯片包括一个位于裸片底层的mems谐振器和在同一个芯片顶部预制的asic电路。

　　“成本方面，把mem裸片与asic焊接在一起仍然比较便宜。”mcdonald表示。“但对于有些应用来说，把两者集成在同一个裸片上面确实有意义。我们想证明我们也能够那样做。”