复合介质电容器的结构与特点
发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:435
复合介质电容器一般采用纸膜复合介质，以铝箔为电极卷绕而成，然后放人塑料、瓷管或金属外壳内封装，而小型复合介质电容器多采用树脂浸涂包封。有的复合介质采用聚酯／聚丙烯材料制成。采用金属化复合膜介质的电容器称为金属化复合介质电容器。
复合介质电容器的主要特点是:温度系数小，电容量稳定，防潮性好，适用于直流或脉动电路。
复合介质电容器一般采用纸膜复合介质，以铝箔为电极卷绕而成，然后放人塑料、瓷管或金属外壳内封装，而小型复合介质电容器多采用树脂浸涂包封。有的复合介质采用聚酯／聚丙烯材料制成。采用金属化复合膜介质的电容器称为金属化复合介质电容器。
复合介质电容器的主要特点是:温度系数小，电容量稳定，防潮性好，适用于直流或脉动电路。
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