CHll1型金属箔式复台膜介质电容器
发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:371
ch111型金属箔式复合膜介质电容器采用复合膜介质，以铝箔为 电极卷绕而成，用环氧树脂浸涂包封，具有电容量稳定、温度系数小的特点 ，适用于电子设备中要求容量变化小 的直流或脉动电路。其外形如图一所示，主要特性参数见表一和表二。
图一 ch111型金属箔式复台膜介质电容器外形
表一 ch111型金属箔式复台膜介质电容器主要特性参数
表二 ch111型金属箔式复台膜介质电容器标称容量、额定电压与外形尺寸
ch111型金属箔式复合膜介质电容器采用复合膜介质，以铝箔为 电极卷绕而成，用环氧树脂浸涂包封，具有电容量稳定、温度系数小的特点 ，适用于电子设备中要求容量变化小 的直流或脉动电路。其外形如图一所示，主要特性参数见表一和表二。
图一 ch111型金属箔式复台膜介质电容器外形
表一 ch111型金属箔式复台膜介质电容器主要特性参数
表二 ch111型金属箔式复台膜介质电容器标称容量、额定电压与外形尺寸
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