CC1型瓷介电容器
发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:276
cc1型瓷介电容器为圆片形结构,用树脂包封,单向引出,适用于印刷电路板安装。该电容器损耗低、电容量稳定,使用频率范围宽,并有多种温度系数,适用于谐振回路和需要补偿温度效应的电路,广泛应用于军用电子设备及仪器仪表中。其外形如图一所示,主要特性参数见表一.
图一 cc1型瓷介电容器外形
表一 cc1型瓷介电容器主要特性参数
cc1型瓷介电容器为圆片形结构,用树脂包封,单向引出,适用于印刷电路板安装。该电容器损耗低、电容量稳定,使用频率范围宽,并有多种温度系数,适用于谐振回路和需要补偿温度效应的电路,广泛应用于军用电子设备及仪器仪表中。其外形如图一所示,主要特性参数见表一.
图一 cc1型瓷介电容器外形
表一 cc1型瓷介电容器主要特性参数
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