CC1型瓷介电容器
发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:275
cc1型瓷介电容器为圆片形结构，用树脂包封，单向引出，适用于印刷电路板安装。该电容器损耗低、电容量稳定，使用频率范围宽，并有多种温度系数，适用于谐振回路和需要补偿温度效应的电路，广泛应用于军用电子设备及仪器仪表中。其外形如图一所示，主要特性参数见表一．
图一 cc1型瓷介电容器外形
表一 cc1型瓷介电容器主要特性参数
cc1型瓷介电容器为圆片形结构，用树脂包封，单向引出，适用于印刷电路板安装。该电容器损耗低、电容量稳定，使用频率范围宽，并有多种温度系数，适用于谐振回路和需要补偿温度效应的电路，广泛应用于军用电子设备及仪器仪表中。其外形如图一所示，主要特性参数见表一．
图一 cc1型瓷介电容器外形
表一 cc1型瓷介电容器主要特性参数
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