伊利诺斯大学的一个研究小组开发了一种具有微米级波状结构的延展性单晶硅，可用来制造橡胶衬底上的电子器件，以取代现有的刚性衬底。它的应用领域包括了传感器，嵌入人造肌肉的驱动器，环绕飞机机翼的结构监视器和用于自动传感器的弹性皮肤。

图 开发橡胶衬底上的单晶硅器件需要三个步骤
该小组运用类似传统工艺的技术在晶圆上非常细的带状部分上制作器件，然后用蚀刻工艺切割器件，得到100nm厚的硅片。接着，一个平坦的橡胶衬底被拉伸，放置在硅片的上面。剥离橡胶，硅片也会从硅片上分离，附着在橡胶表面。随着橡胶中压力的释放，会造成硅片和橡胶以波状结构结合在一起。为了测试该工艺，试验人员构造了波状二极管和三极管，并同传统器件比较性能。结果发现，这种波状器件不仅同刚性器件的表现一样好，还能被反复的拉伸和压缩而不受到伤害，而且电学性质也没有改变。
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