rohm开发的最新gmd2系列产品，采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术，实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸，适合于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品。

0603尺寸gmd2封装系列的主要优点

0.6mm×0.3mm超小型封装尺寸

高度0.3mm的超薄型

与过去同类产品相比较(1006封装尺寸：1.0mm×0.6mm)，面积仅有从前产品的67%，厚度则消减了20%。

保证100mw的封装功率(与1006封装尺寸、1406封装尺寸有同样的高规格)

搭载芯片

rohm全新开发的gmd2(0603尺寸)系列封装，采用rohm独有的芯片结构配合超精密加工技术，既保留了过去同类产品的电气特性，同时也使超小型、超薄型设计成为可能。这种封装，与过去1006封装尺寸的产品相比，面积仅有67%，厚度也则减小了20%。另外，作为重要特性的封装功率，具有与1406/1006尺寸同样的100mw。这种封装尺寸可应用于手机、数码相机等追求产品小型化和薄型化的装置中，从而节省空间，实现高度密集的设计。

生产细则

样品发售：2007年3月，肖特基二极管、齐纳二极管等相关产品已经开始发售(样品价格约人民币6.72元/个)

每月量产：2007年6月，规划单月产量可达1,000万个的生产线投产