tdk semiconductor 公司推出新型智能卡接口ic: 73s8009r。新型73s8009r 采用与其已获成功的tdk 73s80xxr 系列相同的ldo 电压稳压器架构，从而以尽可能最低的成本提供了出色的电气性能（低噪声、较高的卡电流、低电流损耗，以及超低功耗）。
　
　　73s8009r 即将支持所有智能卡电压，包括从传统的3v和5v 卡直到面向低功耗应用的最新1.8v 卡。该芯片还采用断电模式，在该模式下电源供电仅为几微安电流。这些特性使73s8009r 非常适用于sim 卡读取器和电池供电设备，如手机、pda，以及需要sim 卡读取器来进行身份验证的其它通信设备，如wifi、gprs 及voip 模块。

　　其它与智能卡相关的特性包括较高的卡时钟频率（符合iso7816 标准的20mhz）以及较高的卡电流（高达90ma）。芯片上选择输入引脚可使多个73s8009r 同时并行用于支付终端中的多个sam 方案实施。

　　可采用的超小型qfn20 封装（4 毫米×4 毫米），这样即使73s8009r 成为全球最小的卡电接口，更重要的是，它也是全球成本最低的卡电接口。该器件符合大多数适用标准（iso7816、emv、gsm11-11 等），且可应用于生产成本始终为敏感问题的机顶盒与销售点终端设备中，替代各自原有方案。

　　新型tdk 73s8009r ic 非常适用于注重性能与成本且对成本敏感的应用。73s8009r 解决了性能与成本问题，并且建立了智能卡读取器功能的新价格标准。

　　采用so28 或qfn 20 封装的tdk 73s8009r 的样品现已上市。如同其它所有tdk semiconductor 产品一样，这些新型ic 也均采用无铅的绿色环保材料。订购数量为10,000 件时，该器件的起始单价为1.00 美元。