Raytex推出新型晶圆边缘检测装置 支持液浸曝光强化功能
发布时间:2008/6/2 0:00:00 访问次数:497
据日经bp社报道，raytex开发出了能够检测液浸曝光用积层光刻胶是否均匀无缺陷地涂布至硅晶圆边缘部分的装置“rxw-1200g4”， 预定于2008年2月上市。
该装置设想应用于在晶圆边缘检测后还需利用扫描电子显微镜（sem）进行微检测的场合，能够以数据的形式输出角度、截面座标等缺陷位置信息。出于详细调查此类边缘部分信息的必要性的提高，该装置通过采用1mm直径激光器（激光照射面积可缩小至以往的1/3）实现了按任意数量分割边缘部分检测区域进行检测、仅对任意场所进行检测。
另外，为了提高缺陷的直径计测精度，该装置还采用了低振动结构，可以输出激光散射光数据、彩色全周图像、高倍率彩色图像、直径计测、边缘截面等所有边缘处理工艺的检测数据。检测处理能力高达每小时60枚，可应用于量产线。
价格因功能配置而异，大致为1亿5000万日元。
据日经bp社报道，raytex开发出了能够检测液浸曝光用积层光刻胶是否均匀无缺陷地涂布至硅晶圆边缘部分的装置“rxw-1200g4”， 预定于2008年2月上市。
该装置设想应用于在晶圆边缘检测后还需利用扫描电子显微镜（sem）进行微检测的场合，能够以数据的形式输出角度、截面座标等缺陷位置信息。出于详细调查此类边缘部分信息的必要性的提高，该装置通过采用1mm直径激光器（激光照射面积可缩小至以往的1/3）实现了按任意数量分割边缘部分检测区域进行检测、仅对任意场所进行检测。
另外，为了提高缺陷的直径计测精度，该装置还采用了低振动结构，可以输出激光散射光数据、彩色全周图像、高倍率彩色图像、直径计测、边缘截面等所有边缘处理工艺的检测数据。检测处理能力高达每小时60枚，可应用于量产线。
价格因功能配置而异，大致为1亿5000万日元。
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