《bu1802gu和bu1803gu的主要优点》
　　１） 依靠符合ieee802.11a /b /g标准的基带处理器可以在低功耗条件下实现最高速率达54mbps的通信

　　２） 与ieee802.1x协议兼容 （接入点模式下）

　　３） 利用符合ieee802.11i标准的安全引擎，可兼容各种密码协议(64bit/ 128bit wep,tkip,aes等 )

　　４） 安装了arm7tdmi 作为主cpu

　　５） 安装有sdio ( 对应bu1802gu ) 和spi ( 对应 bu1803gu ) 作为主机接口

　　６） 配备有与各种os兼容的设备驱动程序

( 可移植支持windows mobile version.5.0, linux , μitorn, 其他定制os和无os系统 )

　　７）采用vbga195t080型封装 ( 8mm x 8mm x max.1.2mm )

　　近来，无线lan由于其具有不需要架线的便利性，并且通信速率已提高到接近有线lan的水平，已经从原来的pc间通信进而发展到以无线lan适配器为主，装进了ip摄像机和ip电话、数码相机和网络部件、pos终端和网络投影仪。包括身份、拥有知识产权的动画和个人信息等等所有信息都要能够互换。这样，就要制定安全性和密码认证的新标准，这是更加复杂而困难的事。传统的无线lan系统中，有关通信和安全性、认证由主cpu和基带lsi来分担处理。但是，这就增加了主cpu的负荷，其软件开发的工作量也很大，要花费很多时间。

　　而且，bu1802gu、bu1803gu只要用外接的快速擦写rom，或者通过主cpu来更换固件，就不管是做数据站用还是做接入点用，都可以采用通用电路板来进行设计和使用。

　　另外，这种lsi与主cpu的接口有sdio（对应bu1802gu）和spi（对应bu1803gu）两种串行接口分别与两种型号产品兼容。与传统的并行接口的pci （68条）相比，布线数量大大减少 （sdio：9条、spi：8条）。因此，无线lan用的插接电路板的图形容易设计，这也是一个优点。

　　这种新产品从今年8月开始供应样品(样品价格5000日元)；预定从2008年1月开始大量生产，月产量50万个。生产过程的前道工序在rohm总部（京都市）进行，后道工序在rohm福冈株式会社（福冈县）完成。