创新存储产品企业奇梦达股份公司日前宣布推出全球首款183兆赫双数据速率同步移动ram(ddr366)。这款全新的存储器件采用60球细密球型网数组封装(fbga封装)，存储容量为512mb, 工作电压为1.8v，符合jedec ddr标准。为提高系统制造商对高带宽市场需求的回应，奇梦达率先推出的183赫兹移动ram将以其低功耗满足具有多种应用的消费类手持终端不断增长需求。

　　“从多媒体手机到mp3音频/视频播放器和数码相机等各类便携式终端日益普及，拉动了市场对高性能和低功耗存储解决方案的需求。”奇梦达管理委员会成员thomas seifert指出，“随着这些移动电子产品功能越来越丰富，相关芯片必须能够支持高性能特性，同时不会导致整体功耗大幅上升。随着首款183兆赫1.8v移动ram的推出，奇梦达进一步巩固了自己在面向便携式终端的高速度、低功耗存储解决方案领域的领先地位。”

　　这款全新高速移动ram的数据传输速率为366兆比特/秒，比标准ddr266 dram快30%。在系统设计不改变的前提下，该性能记录是采用常规bga封装方式实现的。作为移动ram市场的领导者，奇梦达与主要的客户和领先处理器厂商密切合作，确保2007年推出的系统平台的互通性。

　　这款移动ram不但具备电池供电设备所需的超低功耗，而且采用了适用于板卡空限受限产品的极其紧凑的芯片级封装。立足于自身的节电型沟道技术，以及电源管理特性，例如tcsr(温度补偿自刷新)、pasr(部分阵列自刷新)、otcs(片上温度传感器)和dpd(深度省电)模式，奇梦达在最新推出的移动ram上实现了工作电流最小化，从而延长了电池工作时间。

供货情况

　　奇梦达正在供应存储密度高达512mb、工作电压为2.5v和1.8v、速率为183兆赫的sdr和ddr移动ram。183兆赫ddr366移动ram的设计样品现已供货，其存储密度为512mb，电源电压为1.8v，采用60球fbga封装。