快捷半导体推出可支持可携式电子产品的新款串行/解串器
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:396
fin212ac以快捷半导体前一代的 μserdes技术成果为基础，具有可选的lvcmos边沿速率 (edge rate) 和脉冲宽度，既可以提高设计灵活性，又能够将emi降至最小。这些独特的性能可以让设计人员把fin212ac调节到某个特定的频率范围，并且在不需要软件修改的情形下，就能支持rgb 和 μcontroller界面。尽管最初是针对手机中8至12位元相机界面而设计的，但fin212ac也非常适合于带有类似12位元平行界面的应用，如内建网络摄影机、voip电话和保全镜头的笔记型计算机。
当没有数据传送时，fin212ac还可提供极低的省电模式 (~0.1 μa)，因此是超低功耗的解决方案，能够延长可携式应用的电池寿命。此外，这款器件采用超小型bga和mlp封装，可以安装在pcb上或直接安装在柔性缆在线，进一步节省电路板空间及提高设计灵活性。
快捷半导体界面产品营销经理chris ferland 表示：“快捷半导体以其多年来所研发积累的专业技术，优化了显示器的串行界面解决方案，并将此一技术再次运用到相机界面中。采用专为今天常见的各种影像传感器而开发的fin212ac，手机及其它可携式电子产品的设计人员现可同时对显示器和相机信号进行串行化。这项功能意义重大，因为在某些情况下，相机设计可能由于相机的高速界面所产生的emi，而变成一项重要的考虑因素。”
除fin212ac之外，快捷半导体还提供适用于各种广泛架构的 μserdes器件。要了解更多信息，请浏览网页：http://www.fairchildsemi.com/userdes。
fin212ac采用bga和mlp封装，这些无铅封装能够达到、甚至超越ipc/jedec标准j-std-020c的要求，并符合现已生效的欧盟标准。
供货: 现货
交货期: 收到订单后8周内
交货期: 收到订单后8周内
欲获更多讯息，请造访快捷半导体的网页，网址为：www.fairchildsemi.com，或联系快捷半导体香港办事处，电话为 (852) 2722 8338；或台湾办事处，电话为 (886-2) 2712 0500。要了解更多相关产品的信息，请造访网页：http://www.fairchildsemi.com/ds/fi/fin212ac.pdf。
fin212ac以快捷半导体前一代的 μserdes技术成果为基础，具有可选的lvcmos边沿速率 (edge rate) 和脉冲宽度，既可以提高设计灵活性，又能够将emi降至最小。这些独特的性能可以让设计人员把fin212ac调节到某个特定的频率范围，并且在不需要软件修改的情形下，就能支持rgb 和 μcontroller界面。尽管最初是针对手机中8至12位元相机界面而设计的，但fin212ac也非常适合于带有类似12位元平行界面的应用，如内建网络摄影机、voip电话和保全镜头的笔记型计算机。
当没有数据传送时，fin212ac还可提供极低的省电模式 (~0.1 μa)，因此是超低功耗的解决方案，能够延长可携式应用的电池寿命。此外，这款器件采用超小型bga和mlp封装，可以安装在pcb上或直接安装在柔性缆在线，进一步节省电路板空间及提高设计灵活性。
快捷半导体界面产品营销经理chris ferland 表示：“快捷半导体以其多年来所研发积累的专业技术，优化了显示器的串行界面解决方案，并将此一技术再次运用到相机界面中。采用专为今天常见的各种影像传感器而开发的fin212ac，手机及其它可携式电子产品的设计人员现可同时对显示器和相机信号进行串行化。这项功能意义重大，因为在某些情况下，相机设计可能由于相机的高速界面所产生的emi，而变成一项重要的考虑因素。”
除fin212ac之外，快捷半导体还提供适用于各种广泛架构的 μserdes器件。要了解更多信息，请浏览网页：http://www.fairchildsemi.com/userdes。
fin212ac采用bga和mlp封装，这些无铅封装能够达到、甚至超越ipc/jedec标准j-std-020c的要求，并符合现已生效的欧盟标准。
供货: 现货
交货期: 收到订单后8周内
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欲获更多讯息，请造访快捷半导体的网页，网址为：www.fairchildsemi.com，或联系快捷半导体香港办事处，电话为 (852) 2722 8338；或台湾办事处，电话为 (886-2) 2712 0500。要了解更多相关产品的信息，请造访网页：http://www.fairchildsemi.com/ds/fi/fin212ac.pdf。
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