CEVA和ROHM合作推出蓝牙2.0+EDR参考设计平台
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:337
专业向移动、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权(sip)平台解决方案和数字信号处理器内核的授权厂商ceva公司宣布与日本京都的rohm公司联手推出完整的蓝牙2.0+edr参考设计平台。该组合参考平台面向蓬勃发展的蓝牙产品市场，集成了rohm的2.0+edr无线电技术与ceva的bluetooth 2.0+edr基带及协议堆栈ip，是高性能、低功耗的蓝牙2.0+edr平台。
ceva-bluetooth 2.0+edr ip包含一个rtl基带引擎连同一个ansi c软件堆栈。它既可以采用分立式ip封包的形式，与第三方嵌入式处理器同用，也可以和ceva dsp一起授权作为完整的蓝牙平台。这个平台还能够整合一整套音频编解码器、语音编解码器、回声消除及噪声抑制算法，从而实现集成的蓝牙和多媒体解决方案。
rohm蓝牙2.0+edr无线电包含lna、pa、tx/rx开关、晶振、调节器、vco和fsk/psk数字调制/解调器，它是完整的cmos ic rf收发器，可为2.4ghz频带蓝牙应用提供高性能和低功耗特性。该芯片采用vqfn40封装(6.0mm×6.0mm×1.0mm，接脚间距0.5mm)，并经集成以便将外部元件的使用减至最少。
专业向移动、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权(sip)平台解决方案和数字信号处理器内核的授权厂商ceva公司宣布与日本京都的rohm公司联手推出完整的蓝牙2.0+edr参考设计平台。该组合参考平台面向蓬勃发展的蓝牙产品市场，集成了rohm的2.0+edr无线电技术与ceva的bluetooth 2.0+edr基带及协议堆栈ip，是高性能、低功耗的蓝牙2.0+edr平台。
ceva-bluetooth 2.0+edr ip包含一个rtl基带引擎连同一个ansi c软件堆栈。它既可以采用分立式ip封包的形式，与第三方嵌入式处理器同用，也可以和ceva dsp一起授权作为完整的蓝牙平台。这个平台还能够整合一整套音频编解码器、语音编解码器、回声消除及噪声抑制算法，从而实现集成的蓝牙和多媒体解决方案。
rohm蓝牙2.0+edr无线电包含lna、pa、tx/rx开关、晶振、调节器、vco和fsk/psk数字调制/解调器，它是完整的cmos ic rf收发器，可为2.4ghz频带蓝牙应用提供高性能和低功耗特性。该芯片采用vqfn40封装(6.0mm×6.0mm×1.0mm，接脚间距0.5mm)，并经集成以便将外部元件的使用减至最少。
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