TT的芯片级终端网络可提高高速电路信号完整性
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:381
tt电子irc高级薄膜分部(tt electronics irc advanced film division)推出一种芯片级封装的thevenin终端网络，适用于终止高速数字电路中的信号线。
这种命为chc系列的18个电阻球栅阵列(bga)网络可提高高速数字电路中的信号完整性，它在网络原理图中九个thevenin对，可用于ddr存储器终结、ecl/pecl高速逻辑终结和单端及差分信号终结。
这种芯片级终端网络有各种标准和定制阻值，绝对温度电阻系数(tcr)为±100 ppm/℃，标准公差为±1%，工作温度范围在0℃至70℃之间。也提供定制设计。1mm间距的型号采用27元件封装，尺寸为9×3mm，它有各种封装尺寸。bga封装符合jedec标准8-9a。
批量达10,000片，chc系列每片售价0.99美元(仅供参考)。供货期为10周。
tt电子irc高级薄膜分部(tt electronics irc advanced film division)推出一种芯片级封装的thevenin终端网络，适用于终止高速数字电路中的信号线。
这种命为chc系列的18个电阻球栅阵列(bga)网络可提高高速数字电路中的信号完整性，它在网络原理图中九个thevenin对，可用于ddr存储器终结、ecl/pecl高速逻辑终结和单端及差分信号终结。
这种芯片级终端网络有各种标准和定制阻值，绝对温度电阻系数(tcr)为±100 ppm/℃，标准公差为±1%，工作温度范围在0℃至70℃之间。也提供定制设计。1mm间距的型号采用27元件封装，尺寸为9×3mm，它有各种封装尺寸。bga封装符合jedec标准8-9a。
批量达10,000片，chc系列每片售价0.99美元(仅供参考)。供货期为10周。
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