四款新型PCIe交换解决方案(IDT)
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:333
idt™公司正在开发和交付高性能器件,继续巩固其第二代pciexpress®(pcie®)交换器的领导地位。idt推出四款新型pcie交换解决方案,专门为应对批量和价值服务器市场面临的i/o连接挑战而优化。特别值得一提的是,这些新的idt第二代pciexpress器件可提供业界领先的每瓦性能和最低的总功耗,这两个因素对服务器市场至关重要。此外,这些器件通过简化电路板布局,降低系统设计和制造成本,可以加速上市时间推动新型系统更经济有效的开发。
这四款新的第二代pcie交换解决方案分别为24通道、6端口;24通道、3端口;6通道、6端口;及4通道、4端口,是idt公司已有第二代pcie交换器产品的有力补充。idt公司于今年5月发布首款第二代pcie交换器产品,现已开始批量供货。
idt第二代pcie交换器完全符合pci-sig®pcie2.0基本规范,使客户能够选择将现有pcie通道的吞吐容量翻倍,使数据传输每秒达到5吉比特,从而实现更先进的设计,或者将pcie通道和电路板迹线的数量减少50%,以支持更加具成本效益设计的连接吞吐需求。
最新的idtpcie交换器可为业界提供最佳的每瓦性能,以及为批量和价值服务器市场优化的功能。这些解决方案体现了idt公司致力于通过集成先进功能提供“功率智能”器件,以最大限度地降低功耗、提高每瓦性能和降低总拥有成本及热设计复杂性的理念。这些对业界最丰富的第二代pcie解决方案新的补充,通过利用应用于现有idt第二代pcie交换器系列的成熟的idt交换和接口技术,可缩短上市时间并减少系统验证测试。
每个idtpcie交换解决方案都有一个用于器件测试和分析,以及系统仿真的专用评估和开发套件。每个套件包含一个代表上行和下行连接的硬件评估板,以及一个idt开发的基于gui的软件环境,有助于设计师调节系统和器件配置来满足系统要求。此外,为了确保每个oem系统设计都是为生产而优化并满足上市时间目标,idt还为客户提供广泛而综合的技术支持,包括系统建模和信号完整性分析,以及电路原理图和布局审核服务等。
每个新的第二代pcie器件,不论是24通道、6端口的89pes24t6g2,24通道、3端口的89pes24t3g2,6通道、6端口的89pes6t6g2,还是4通道、4端口的89pes4t4g2,均采用19mm倒装芯片bga封装,焊球间距1mm。这些新器件将于2008年1月开始全面提供样品。
idt™公司正在开发和交付高性能器件,继续巩固其第二代pciexpress®(pcie®)交换器的领导地位。idt推出四款新型pcie交换解决方案,专门为应对批量和价值服务器市场面临的i/o连接挑战而优化。特别值得一提的是,这些新的idt第二代pciexpress器件可提供业界领先的每瓦性能和最低的总功耗,这两个因素对服务器市场至关重要。此外,这些器件通过简化电路板布局,降低系统设计和制造成本,可以加速上市时间推动新型系统更经济有效的开发。
这四款新的第二代pcie交换解决方案分别为24通道、6端口;24通道、3端口;6通道、6端口;及4通道、4端口,是idt公司已有第二代pcie交换器产品的有力补充。idt公司于今年5月发布首款第二代pcie交换器产品,现已开始批量供货。
idt第二代pcie交换器完全符合pci-sig®pcie2.0基本规范,使客户能够选择将现有pcie通道的吞吐容量翻倍,使数据传输每秒达到5吉比特,从而实现更先进的设计,或者将pcie通道和电路板迹线的数量减少50%,以支持更加具成本效益设计的连接吞吐需求。
最新的idtpcie交换器可为业界提供最佳的每瓦性能,以及为批量和价值服务器市场优化的功能。这些解决方案体现了idt公司致力于通过集成先进功能提供“功率智能”器件,以最大限度地降低功耗、提高每瓦性能和降低总拥有成本及热设计复杂性的理念。这些对业界最丰富的第二代pcie解决方案新的补充,通过利用应用于现有idt第二代pcie交换器系列的成熟的idt交换和接口技术,可缩短上市时间并减少系统验证测试。
每个idtpcie交换解决方案都有一个用于器件测试和分析,以及系统仿真的专用评估和开发套件。每个套件包含一个代表上行和下行连接的硬件评估板,以及一个idt开发的基于gui的软件环境,有助于设计师调节系统和器件配置来满足系统要求。此外,为了确保每个oem系统设计都是为生产而优化并满足上市时间目标,idt还为客户提供广泛而综合的技术支持,包括系统建模和信号完整性分析,以及电路原理图和布局审核服务等。
每个新的第二代pcie器件,不论是24通道、6端口的89pes24t6g2,24通道、3端口的89pes24t3g2,6通道、6端口的89pes6t6g2,还是4通道、4端口的89pes4t4g2,均采用19mm倒装芯片bga封装,焊球间距1mm。这些新器件将于2008年1月开始全面提供样品。