位置:51电子网 » 技术资料 » 通信网络

TI针对便携式设备推出三款支持数字扩音器的立体声编解码器

发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:362

  德州仪器(ti)宣布推出三款支持低功耗与噪声过滤功能的新型音频编解码器,这些器件有助于延长多种便携式消费类应用的电池使用寿命,提高相应性能,这些应用包括无线手持终端、个人导航设备、数码相机和数字媒体播放器等。上述器件是业界首批能直接连接于数字或模拟扩音器的i2s编解码器。

灵活的编解码器支持向数字扩音器发展

  四通道tlv320aic34、tlv320aic33以及tlv320aic3106立体声编解码器既能接收来自数字扩音器的数字位流,也能接收来自传统模拟扩音器的差动或单端输入。新型编解码器配合akustica等公司推出的数字扩音器,能为设计人员带来最高质量的音频解决方案。

  akustica公司的市场营销与产品管理副总裁davin yuknis指出:“电磁与射频干扰会影响便携式设备与蜂窝式电话的音质,导致通话中出现静态噪音和掉线等问题。ti先进的高性能编解码器与akustica的高度可靠的数字扩音器相结合,将确保音质在整个声音信号链上保持清晰。”

  数字扩音器生成的数字音频信号相对于模拟信号而言有着更强的抗电子噪声能力,因此在各种应用中日益普及。借助数字扩音器,设计人员能更灵活自由地设置编解码器与扩音器,这对便携式应用而言非常重要,由于电路板的空间非常紧张,芯片与编解码器都紧挨着扩音器,从机械的角度上提出挑战。

  除了能直接连接于数字扩音器外,新型编解码器还有如下关键优势:

  ·支持 8-96 ksps 的采样率;

  ·数模转换与模数转换的信噪比 (snr) 分别达到了 102 db 与 92 db;

  ·集成锁相环 (pll),支持各种音频时钟;

  ·支持便携式系统的低功耗耳机、扬声器以及回放模式;

  ·可编程数字音效,包括 3d 音效、低音、高音、eq 以及去加重等。

  这三款器件是ti针对便携式应用的完整通用软件兼容型低功耗编解码器系列的组成部分,该系列产品还包括tlv320aic3101、tlv320aic3104以及tlv320aic3105。

供货情况、封装与价格

  tlv320aic33与tlv320aic3106现已上市,tlv320aic34现已开始提供样片。tlv320aic34采用6毫米 x 6毫米bga封装,tlv320aic33与tlv320aic3106则分别采用5毫米 x 5毫米bga以及7毫米 x 7毫米qfn封装。



  德州仪器(ti)宣布推出三款支持低功耗与噪声过滤功能的新型音频编解码器,这些器件有助于延长多种便携式消费类应用的电池使用寿命,提高相应性能,这些应用包括无线手持终端、个人导航设备、数码相机和数字媒体播放器等。上述器件是业界首批能直接连接于数字或模拟扩音器的i2s编解码器。

灵活的编解码器支持向数字扩音器发展

  四通道tlv320aic34、tlv320aic33以及tlv320aic3106立体声编解码器既能接收来自数字扩音器的数字位流,也能接收来自传统模拟扩音器的差动或单端输入。新型编解码器配合akustica等公司推出的数字扩音器,能为设计人员带来最高质量的音频解决方案。

  akustica公司的市场营销与产品管理副总裁davin yuknis指出:“电磁与射频干扰会影响便携式设备与蜂窝式电话的音质,导致通话中出现静态噪音和掉线等问题。ti先进的高性能编解码器与akustica的高度可靠的数字扩音器相结合,将确保音质在整个声音信号链上保持清晰。”

  数字扩音器生成的数字音频信号相对于模拟信号而言有着更强的抗电子噪声能力,因此在各种应用中日益普及。借助数字扩音器,设计人员能更灵活自由地设置编解码器与扩音器,这对便携式应用而言非常重要,由于电路板的空间非常紧张,芯片与编解码器都紧挨着扩音器,从机械的角度上提出挑战。

  除了能直接连接于数字扩音器外,新型编解码器还有如下关键优势:

  ·支持 8-96 ksps 的采样率;

  ·数模转换与模数转换的信噪比 (snr) 分别达到了 102 db 与 92 db;

  ·集成锁相环 (pll),支持各种音频时钟;

  ·支持便携式系统的低功耗耳机、扬声器以及回放模式;

  ·可编程数字音效,包括 3d 音效、低音、高音、eq 以及去加重等。

  这三款器件是ti针对便携式应用的完整通用软件兼容型低功耗编解码器系列的组成部分,该系列产品还包括tlv320aic3101、tlv320aic3104以及tlv320aic3105。

供货情况、封装与价格

  tlv320aic33与tlv320aic3106现已上市,tlv320aic34现已开始提供样片。tlv320aic34采用6毫米 x 6毫米bga封装,tlv320aic33与tlv320aic3106则分别采用5毫米 x 5毫米bga以及7毫米 x 7毫米qfn封装。



相关IC型号

热门点击

 

推荐技术资料

耳机的焊接
    整机电路简单,用洞洞板搭线比较方便。EM8621实际采... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13692101218  13751165337
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功!