飞思卡尔半导体宣布推出一种基于zigbee规范的单芯片平台解决方案，旨在实现业界最低的功耗和最高的性能。mc1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年，即当前zigbee解决方案的两倍。

　　飞思卡尔的mc1322x在platform in package（pip）解决方案中提供。该解决方案在单一封装中集成了zigbee应用的所有必要组件，从而可减少组件数量并降低系统成本。mc1322x平台包括一个32位微控制器（mcu），一个完全符合ieee 802.15.4标准的收发器，以及不平衡变压器和射频（rf）匹配组件--所有这些都集成到一个小巧的矩栅阵列（lga）封装中，几乎可以彻底消除对外部射频组件的需求。该平台解决方案还支持可以将节点之间的数据速率提高到每秒2兆比特的turbolink技术模式。

　　zigbee技术目前主要用于工业、商业和医疗应用，如能量管理和资产跟踪。飞思卡尔专用的turbolink技术模式可以将数据速率提高到2mbps，因此可以提供一个理想的平台来支持各种应用，如语音、无线耳机和压缩音频以及大量数据的传输。对于医疗保健相关的应用，如病人监控系统，turbolink技术还支持从身体传感器中实时收集数据。然后这些数据可以通过zigbee网络发送到中心地点进行监控。

　　mc1322x器件可以在ieee 802.15.4协议和turbolink技术分组之间自动切换，使开发人员可以充分利用高速功能，同时监控zigbee网状网络。这种高速功能可以为新设计和应用创造巨大的商机。

超低功耗
　　mc1322x平台完全重新设计用于支持电池供电的应用。mc1322x最适合使用锂离子或镍镉电池，可以支持如硬币大小的电池或使用标准的碱性电池，提供长达20年的系统寿命。

mc1322x pip解决方案的特性
32位处理器，能够以26 mhz的频率运行
ieee 802.15.4收发信机
硬件加速器和安全性
支持超低功率应用的机载降压转换器
双12位模数转换器
多个串行端口和外围设备
板上rom，包括设备驱动器和完全兼容的ieee 802.15.4 2006 mac
ram和闪存可为对成本敏感的无线应用提供灵活而强大的平台

　　所有的射频调谐组件和不平衡变压器都包含在mc1322x封装中，运行时只需连接一根天线和晶体。飞思卡尔计划向mc1322x系列中增加基于ram和闪存的pip解决方案。

　　飞思卡尔的beekit wireless connectivity toolkit提供了一种易于使用的配置工具来帮助创建各种网络：从简单的点到点网络到全面的zigbee网状网络。

定价和供货情况
　　2007年12月产品将批量上市。公司计划在两种封装中提供mc1322x器件供客户选择：9.5mm x 9.5mm lga和7mm x 7mm qfn。该器件还计划以标准模式或turbolink技术模式提供。lga封装的标准模式器件的建议零售价为每万件单价5.50美元。