瑞萨科技公司(renesas technology corp.)宣布，其用于双模hsdpa/w-cdma和gsm/gprs/edge移动电话的一款单芯片lsi(lsi)sh-mobile g2已开始交付样品。该lsi是由ntt docomo公司、富士通有限公司、三菱电机股份有限公司和夏普公司共同开发的，从2006年9月底开始用于评估的样品已交付给这些手机制造商。

sh-mobile g2是sh-mobile g系列的第二代产品，旨在加速诸如foma的w-cdma服务在全球的采用，同时降低这类手机的成本。为了给这些市场提供一套完整的平台解决方案，sh-mobile g系列在一个芯片中集成了双模基带处理器和sh-mobile应用处理器。第一代sh-mobile g1是与ntt docomo为w-cdma和gsm与gprs手机共同开发，而sh-mobile g2是与其他三家手机制造商一起开发的，采用了增强的技术，具备了更多的功能。例如，sh-mobile g2可支持hsdpa和edge手机，可以实现3.6mbps的更快的传输速率。sh-mobile g2是集成了一系列软件的完整的移动电话参考平台，包括操作系统、中间件和驱动器，以及通用硬件如电源ic和rfic。高度集成的移动电话平台将简化手机的系统实现，无需手机制造商开发通用功能。与此同时，它将有助于缩短开发时间，降低开发成本，使制造商开发出具有卓越性能的手机

瑞萨科技公司系统解决方案事业部副总经理ikuya kawasaki表示：“我们非常高兴为foma和其他w-cdma移动电话提供sh-mobile g2，它是上一代集成了基带和应用处理器的sh-mobile g1的后续产品。我们计划在全球积极推进具有竞争力和高性能的移动电话平台sh-mobile g2。与此同时，瑞萨还计划拓展w-cdma移动电话市场。”

　　开始将sh-mobile g2投入量产，并将为全球的w-cdma和foma手机提供w-cdma移动电话平台。