BroadLight交付GPON Soc样片 将亮相日本光纤通讯展
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:368
broadlight日前宣布成功交付bl2000gpon系统芯片解决方案样片，包括ponmaker软件bl3000oltmac的端到端gpon产品。
broadlight将参加于1月18日至20日在日本举办的光纤通讯展，并演示gpon系统。“预计未来几年gpon将成为增长最快的pon市场，”broadlight公司首席执行官andyvought说。
broadlight推出的是采用bl2000gpon系统芯片(soc)、面向注重成本的ont应用以及包括ponmaker软件和bl3000oltmac的完整完整端到端(e2e)gpon解决方案，并称其低成本、低风险的解决方案将加快符合itu-tg.984标准的gpon设备上市速度。
broadlight日前宣布成功交付bl2000gpon系统芯片解决方案样片，包括ponmaker软件bl3000oltmac的端到端gpon产品。
broadlight将参加于1月18日至20日在日本举办的光纤通讯展，并演示gpon系统。“预计未来几年gpon将成为增长最快的pon市场，”broadlight公司首席执行官andyvought说。
broadlight推出的是采用bl2000gpon系统芯片(soc)、面向注重成本的ont应用以及包括ponmaker软件和bl3000oltmac的完整完整端到端(e2e)gpon解决方案，并称其低成本、低风险的解决方案将加快符合itu-tg.984标准的gpon设备上市速度。
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