Broadcom推出首个“单片3G手机”解决方案
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:396
broadcom（博通）公司宣布，推出新的单片高速分组接入（hspa）处理器bcm21551。该器件采用65纳米cmos工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3g蜂窝和移动技术，功耗极低。这个“单片3g手机”解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美且待机时间非常长的下一代3g hsupa手机，其手机成本要比采用今天的解决方案低得多，这将吸引大量消费者购买这类手机。以前从未有哪家公司在单芯片上集成了这么多无线组件，这充分显示出broadcom在多模cmos射频技术领域的地位。
手机功能的增强，如广泛的互联网应用和web服务、多媒体功能、高分辨率视频和数码相机、游戏和音乐等，越来越需要蜂窝网络提高速度，同时也刺激了对可以利用高速蜂窝网络实现丰富多媒体功能的手机的需求。 hsupa常常被看作是终极蜂窝调制解调器技术。目前hspa网络已经拥有9亿多用户，而且很多网络运营商正计划未来几年内在全球大规模部署hsupa网络。有了采用broadcom hsupa处理器的手机，消费者就能直接用手机以高达7.2mbps的速率下载内容，并以高达5.8mbps的速率上传照片、视频等内容。hsupa技术还有望实现质量高得多的“实时”视频会议和一系列令人振奋的服务和应用。
这次推出的“单片3g手机”bcm21551将高速hsupa 3g基带、多频带射频收发器、支持增强数据速率（edr）技术的蓝牙2.1版、调频收音机接收器和调频收音机发射器（用于汽车立体声音乐播放）集于一身。该器件还具有先进的多媒体处理、支持高达500万像素相机以及带有“电视信号输出”端的每秒30帧视频功能，并且支持hsupa、hsdpa、wcdma和edge蜂窝协议。bcm21551还可以与其他broadcom器件配合使用，如wi-fi和gps器件、pmu或新的videocore iii移动多媒体处理器。同类蜂窝基带芯片没有一个达到了这么高的集成度，高集成度既降低了成本和功耗、减小了尺寸，又可实现先进的功能。这使得bcm21551同时成为面向大众市场批量生产的3g手机和运行symbian、windows mobile或linux等开放操作系统的智能手机的理想选择。
市场调查公司signals research group的首席执行官和创始人michael thelander评论道：“broadcom已经在egprs单芯片解决方案和多芯片3g解决方案方面取得了商业成功。随着bcm21551单芯片解决方案的推出，broadcom已经成为3g/2g、wi-fi和蓝牙芯片解决方案以及通信软件的一站式供应商，无论从技术还是从市场份额角度看，broadcom都远远超越了很多竞争对手。”
broadcom公司高级副总裁兼移动平台部总经理yossi cohen说：“我们相信，这个新的3g解决方案的推出比其他同类产品要早一年多时间，这毫无疑问使broadcom成为激烈竞争的3g芯片市场的领导者。我们的单片edge解决方案已经取得成功，而且在edge解决方案推出仅8个月后，我们的工程师就不仅开发出了单片hsupa解决方案，而且还在芯片上集成了蓝牙功能、调频收音机和更强的多媒体处理能力。这种工程实施速度真正令人惊讶，这也是broadcom的突出特点。我们在多模cmos射频和高清多媒体技术上的投资将在未来几年内进一步扩大我们在移动技术方面的优势。”
技术信息
bcm21551是创新性hspa单片系统，采用65纳米单芯片工艺设计和制造，前所未有地集成了多种先进的智能手机功能。bcm21551集成了两个arm11处理器，支持开放操作系统；具有立体声音乐播放功能，适用于头戴式耳机和立体声扬声器；集成了5段图形均衡器和数字混音功能，实现了卓越的音频性能。bcm21551还集成了先进的、用于lcd和图像传感器的mipi串行接口（这为以低功率连接bcm21551和手机lcd提供了方便）以及480mbps高速usb2.0应用所需的模拟物理层组件，可使手机快速传入和传出多媒体文件。
bcm21551还采用了broadcom专有的m-stream技术和单天线干扰消除（saic）信号处理技术，可改善手机的信号接收和通话质量，并最终减少掉线。
65纳米工艺是目前用来大批量生产半导体芯片的最先进的光刻节点技术，与90纳米和130纳米工艺相比具有极大的优势，可使半导体芯片实现更低的功耗、更小的尺寸和更高的集成度。由于broadcom公司在通信技术领域拥有广泛和深入的知识产权，broadcom向65纳米工艺技术的迁移正在改变着市场竞争格局。然而竞争对手没有足够丰富且市场领先的技术解决方案可供集成，因而不能充分利用这些下一代工艺技术的优势。
bcm21551还得益于broadcom在纯数字cmos射频器件设计领域的世界级专长和丰富经验，实现了可能实现的最高射频性能和最低功耗。 broadcom拥有广泛的知识产权和成熟的、经过应用验证的射频技术（迄今为止已经交付了上亿个具有射频功能的器件），因此非常适合将其射频技术专长应用到蜂窝市场。bcm21551采用了突破性的射频技术，藉此在业界首次成功地免除了级间滤波器。对一般的3频wcdma手机来说，可以省掉6个级间滤波器，因此极大地降低了成本、减少了解决方案占用的电路板空间。
价格和供货
bcm215
手机功能的增强，如广泛的互联网应用和web服务、多媒体功能、高分辨率视频和数码相机、游戏和音乐等，越来越需要蜂窝网络提高速度，同时也刺激了对可以利用高速蜂窝网络实现丰富多媒体功能的手机的需求。 hsupa常常被看作是终极蜂窝调制解调器技术。目前hspa网络已经拥有9亿多用户，而且很多网络运营商正计划未来几年内在全球大规模部署hsupa网络。有了采用broadcom hsupa处理器的手机，消费者就能直接用手机以高达7.2mbps的速率下载内容，并以高达5.8mbps的速率上传照片、视频等内容。hsupa技术还有望实现质量高得多的“实时”视频会议和一系列令人振奋的服务和应用。
这次推出的“单片3g手机”bcm21551将高速hsupa 3g基带、多频带射频收发器、支持增强数据速率（edr）技术的蓝牙2.1版、调频收音机接收器和调频收音机发射器（用于汽车立体声音乐播放）集于一身。该器件还具有先进的多媒体处理、支持高达500万像素相机以及带有“电视信号输出”端的每秒30帧视频功能，并且支持hsupa、hsdpa、wcdma和edge蜂窝协议。bcm21551还可以与其他broadcom器件配合使用，如wi-fi和gps器件、pmu或新的videocore iii移动多媒体处理器。同类蜂窝基带芯片没有一个达到了这么高的集成度，高集成度既降低了成本和功耗、减小了尺寸，又可实现先进的功能。这使得bcm21551同时成为面向大众市场批量生产的3g手机和运行symbian、windows mobile或linux等开放操作系统的智能手机的理想选择。
市场调查公司signals research group的首席执行官和创始人michael thelander评论道：“broadcom已经在egprs单芯片解决方案和多芯片3g解决方案方面取得了商业成功。随着bcm21551单芯片解决方案的推出，broadcom已经成为3g/2g、wi-fi和蓝牙芯片解决方案以及通信软件的一站式供应商，无论从技术还是从市场份额角度看，broadcom都远远超越了很多竞争对手。”
broadcom公司高级副总裁兼移动平台部总经理yossi cohen说：“我们相信，这个新的3g解决方案的推出比其他同类产品要早一年多时间，这毫无疑问使broadcom成为激烈竞争的3g芯片市场的领导者。我们的单片edge解决方案已经取得成功，而且在edge解决方案推出仅8个月后，我们的工程师就不仅开发出了单片hsupa解决方案，而且还在芯片上集成了蓝牙功能、调频收音机和更强的多媒体处理能力。这种工程实施速度真正令人惊讶，这也是broadcom的突出特点。我们在多模cmos射频和高清多媒体技术上的投资将在未来几年内进一步扩大我们在移动技术方面的优势。”
技术信息
bcm21551是创新性hspa单片系统，采用65纳米单芯片工艺设计和制造，前所未有地集成了多种先进的智能手机功能。bcm21551集成了两个arm11处理器，支持开放操作系统；具有立体声音乐播放功能，适用于头戴式耳机和立体声扬声器；集成了5段图形均衡器和数字混音功能，实现了卓越的音频性能。bcm21551还集成了先进的、用于lcd和图像传感器的mipi串行接口（这为以低功率连接bcm21551和手机lcd提供了方便）以及480mbps高速usb2.0应用所需的模拟物理层组件，可使手机快速传入和传出多媒体文件。
bcm21551还采用了broadcom专有的m-stream技术和单天线干扰消除（saic）信号处理技术，可改善手机的信号接收和通话质量，并最终减少掉线。
65纳米工艺是目前用来大批量生产半导体芯片的最先进的光刻节点技术，与90纳米和130纳米工艺相比具有极大的优势，可使半导体芯片实现更低的功耗、更小的尺寸和更高的集成度。由于broadcom公司在通信技术领域拥有广泛和深入的知识产权，broadcom向65纳米工艺技术的迁移正在改变着市场竞争格局。然而竞争对手没有足够丰富且市场领先的技术解决方案可供集成，因而不能充分利用这些下一代工艺技术的优势。
bcm21551还得益于broadcom在纯数字cmos射频器件设计领域的世界级专长和丰富经验，实现了可能实现的最高射频性能和最低功耗。 broadcom拥有广泛的知识产权和成熟的、经过应用验证的射频技术（迄今为止已经交付了上亿个具有射频功能的器件），因此非常适合将其射频技术专长应用到蜂窝市场。bcm21551采用了突破性的射频技术，藉此在业界首次成功地免除了级间滤波器。对一般的3频wcdma手机来说，可以省掉6个级间滤波器，因此极大地降低了成本、减少了解决方案占用的电路板空间。
价格和供货
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手机功能的增强，如广泛的互联网应用和web服务、多媒体功能、高分辨率视频和数码相机、游戏和音乐等，越来越需要蜂窝网络提高速度，同时也刺激了对可以利用高速蜂窝网络实现丰富多媒体功能的手机的需求。 hsupa常常被看作是终极蜂窝调制解调器技术。目前hspa网络已经拥有9亿多用户，而且很多网络运营商正计划未来几年内在全球大规模部署hsupa网络。有了采用broadcom hsupa处理器的手机，消费者就能直接用手机以高达7.2mbps的速率下载内容，并以高达5.8mbps的速率上传照片、视频等内容。hsupa技术还有望实现质量高得多的“实时”视频会议和一系列令人振奋的服务和应用。
这次推出的“单片3g手机”bcm21551将高速hsupa 3g基带、多频带射频收发器、支持增强数据速率（edr）技术的蓝牙2.1版、调频收音机接收器和调频收音机发射器（用于汽车立体声音乐播放）集于一身。该器件还具有先进的多媒体处理、支持高达500万像素相机以及带有“电视信号输出”端的每秒30帧视频功能，并且支持hsupa、hsdpa、wcdma和edge蜂窝协议。bcm21551还可以与其他broadcom器件配合使用，如wi-fi和gps器件、pmu或新的videocore iii移动多媒体处理器。同类蜂窝基带芯片没有一个达到了这么高的集成度，高集成度既降低了成本和功耗、减小了尺寸，又可实现先进的功能。这使得bcm21551同时成为面向大众市场批量生产的3g手机和运行symbian、windows mobile或linux等开放操作系统的智能手机的理想选择。
市场调查公司signals research group的首席执行官和创始人michael thelander评论道：“broadcom已经在egprs单芯片解决方案和多芯片3g解决方案方面取得了商业成功。随着bcm21551单芯片解决方案的推出，broadcom已经成为3g/2g、wi-fi和蓝牙芯片解决方案以及通信软件的一站式供应商，无论从技术还是从市场份额角度看，broadcom都远远超越了很多竞争对手。”
broadcom公司高级副总裁兼移动平台部总经理yossi cohen说：“我们相信，这个新的3g解决方案的推出比其他同类产品要早一年多时间，这毫无疑问使broadcom成为激烈竞争的3g芯片市场的领导者。我们的单片edge解决方案已经取得成功，而且在edge解决方案推出仅8个月后，我们的工程师就不仅开发出了单片hsupa解决方案，而且还在芯片上集成了蓝牙功能、调频收音机和更强的多媒体处理能力。这种工程实施速度真正令人惊讶，这也是broadcom的突出特点。我们在多模cmos射频和高清多媒体技术上的投资将在未来几年内进一步扩大我们在移动技术方面的优势。”
技术信息
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bcm21551还采用了broadcom专有的m-stream技术和单天线干扰消除（saic）信号处理技术，可改善手机的信号接收和通话质量，并最终减少掉线。
65纳米工艺是目前用来大批量生产半导体芯片的最先进的光刻节点技术，与90纳米和130纳米工艺相比具有极大的优势，可使半导体芯片实现更低的功耗、更小的尺寸和更高的集成度。由于broadcom公司在通信技术领域拥有广泛和深入的知识产权，broadcom向65纳米工艺技术的迁移正在改变着市场竞争格局。然而竞争对手没有足够丰富且市场领先的技术解决方案可供集成，因而不能充分利用这些下一代工艺技术的优势。
bcm21551还得益于broadcom在纯数字cmos射频器件设计领域的世界级专长和丰富经验，实现了可能实现的最高射频性能和最低功耗。 broadcom拥有广泛的知识产权和成熟的、经过应用验证的射频技术（迄今为止已经交付了上亿个具有射频功能的器件），因此非常适合将其射频技术专长应用到蜂窝市场。bcm21551采用了突破性的射频技术，藉此在业界首次成功地免除了级间滤波器。对一般的3频wcdma手机来说，可以省掉6个级间滤波器，因此极大地降低了成本、减少了解决方案占用的电路板空间。
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bcm21551还采用了broadcom专有的m-stream技术和单天线干扰消除（saic）信号处理技术，可改善手机的信号接收和通话质量，并最终减少掉线。
65纳米工艺是目前用来大批量生产半导体芯片的最先进的光刻节点技术，与90纳米和130纳米工艺相比具有极大的优势，可使半导体芯片实现更低的功耗、更小的尺寸和更高的集成度。由于broadcom公司在通信技术领域拥有广泛和深入的知识产权，broadcom向65纳米工艺技术的迁移正在改变着市场竞争格局。然而竞争对手没有足够丰富且市场领先的技术解决方案可供集成，因而不能充分利用这些下一代工艺技术的优势。
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