海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:480
海思半导体围绕“双向、增值、绿色、融合”主题,发布了业界最佳性价比全系列机顶盒芯片解决方案,其中包括:全球首款内置qam的超低功耗dvb-c单芯片hi3110q;针对中国dvb/ip双模机顶盒的高集成度芯片hi3560;针对地面、卫星的mpeg2/mpeg4 /h.264标清信源解码芯片hi3570;高性能dvb-c信道芯片hi3130。
hi3110q——全球首款内置qam的超低功耗dvb-c单芯片解决方案
hi3110q芯片解决方案内置高性能arm926 cpu,主频高达252mhz@270mips,集成qam和音频dac,支持sdr/ddr,同时采用了硬件增强2d加速、java加速和全硬件音视频解码,以及开放式的linux操作系统,更优异的支持java / flash / html等多种中间件,可以为运营商开展增值业务提供澎湃动力。
hi3110q集成电源管理模块,支持机顶盒真待机、低功耗、自动唤醒(待机功耗<1w,工作功耗<6w)。初步测算如果运营商采用基于海思芯片的“绿色机顶盒”,可以为一个中等发达省全年节约2亿度电。
hi3560——针对中国dvb/ip双模机顶盒的高集成度芯片解决方案
hi3560内置高性能arm926 cpu,主频高达270mhz@300mips,支持ts/以太网口、usb2.0、存储卡、硬盘接口、mpeg2/mpeg4/h.264多格式解码,实现点播、组播、pvr、voip等功能,支持运营商在三网融合发展上抢占先机。
hi3560在增值业务支持、低功耗特性和软件开发平台上与hi3110q兼容,帮助机顶盒厂商用最少的研发投入快速开发出系列化的机顶盒产品。
海思半导体围绕“双向、增值、绿色、融合”主题,发布了业界最佳性价比全系列机顶盒芯片解决方案,其中包括:全球首款内置qam的超低功耗dvb-c单芯片hi3110q;针对中国dvb/ip双模机顶盒的高集成度芯片hi3560;针对地面、卫星的mpeg2/mpeg4 /h.264标清信源解码芯片hi3570;高性能dvb-c信道芯片hi3130。
hi3110q——全球首款内置qam的超低功耗dvb-c单芯片解决方案
hi3110q芯片解决方案内置高性能arm926 cpu,主频高达252mhz@270mips,集成qam和音频dac,支持sdr/ddr,同时采用了硬件增强2d加速、java加速和全硬件音视频解码,以及开放式的linux操作系统,更优异的支持java / flash / html等多种中间件,可以为运营商开展增值业务提供澎湃动力。
hi3110q集成电源管理模块,支持机顶盒真待机、低功耗、自动唤醒(待机功耗<1w,工作功耗<6w)。初步测算如果运营商采用基于海思芯片的“绿色机顶盒”,可以为一个中等发达省全年节约2亿度电。
hi3560——针对中国dvb/ip双模机顶盒的高集成度芯片解决方案
hi3560内置高性能arm926 cpu,主频高达270mhz@300mips,支持ts/以太网口、usb2.0、存储卡、硬盘接口、mpeg2/mpeg4/h.264多格式解码,实现点播、组播、pvr、voip等功能,支持运营商在三网融合发展上抢占先机。
hi3560在增值业务支持、低功耗特性和软件开发平台上与hi3110q兼容,帮助机顶盒厂商用最少的研发投入快速开发出系列化的机顶盒产品。