飞利浦电子公司日前推出一系列先进的体声波(baw)滤波器和双工器。新型baw滤波器采用专利技术，能缩小芯片级封装的体积，从而改进gsm和3g手机的性能和接收能力，同时可以缩小手机设计的体积。

　　市场调研公司isuppli的无线和网络通信总监兼首席分析师scott smyser表示：“baw是滤波器设计领域近年来最显著的突破之一。baw滤波器的性能超越了声表滤波器(saw)和介质滤波器，可实现更小的尺寸和更少的带内插入损耗，同时提升上下转换频带中滤波器底边的斜度。”

　　飞利浦的新型baw滤波器和双工器有助于简化设计流程，大幅缩小射频(rf)模块的尺寸，这通常是手机板上尺寸最大的元件。与目前市场上的引线式baw滤波器相比，飞利浦的专利焊球凸点芯片级封装能降低rf前端的制造成本。通过采用飞利浦的无源集成工艺技术，生产商可以更轻松地集成平衡/不平衡变换器，缩小体积，降低成本并缩短上市时间。