飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax负载开关系列fpf100x，具有业界领先的封装技术(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能，包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。

　　飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称：“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能，从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目，有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。”

主要优势包括：

　　封装 ― fpf1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(wl-csp)，其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻rds(on)(5v 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2a)，以实现出色的电气性能和热性能。fpf1005和fpf1006还备有其它封装可供选择，即采用业界标准的紧凑型(2mm x 2mm)模塑无引脚封装(mlp)。

　　集成度 ― fpf100x系列集成了回转率控制功能，可将导通时的浪涌电流减至最少，以确保工作的可靠性。这些器件还具有内置esd保护功能和驱动电路，能够提高可靠性，并最大限度地减少所需的外部元件数目，从而降低系统成本。fpf1006器件还提供负载放电功能选项，可使寄生电容放电，进一步增强系统可靠性。

　　低电压工作 ― fpf100x器件利用飞兆半导体先进的cmos mosfet工艺技术，其额定工作电压低至1.2v，而市场上一般器件则为1.8v。因此，即使在极低电压的逻辑及处理器解决方案中，这些intellimax开关也能够实现功率管理。

　　除了新推出的fpf100x系列之外，飞兆半导体的intellimax产品系列还为客户提供业界最全面的“智能”开关选择，涵盖从1.2v到20v以及从50ma到2a的全线应用范围。

　　这些无铅器件能达到甚至超越ipc/jedec的j-std-020c标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。应用支持：现提供样品和演示板；交货期：收到订单后8周内。