NEC电子推出业界最小的小型薄型砷化镓（GaAs）开关IC
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:377
新产品是建立无线通信规格—移动wimax系统时必不可缺的切换开关芯片，它主要负责收发数据切换及天线切换。该产品被封装在长1.5mm、宽1.5mm、高0.37mm的业界最小的超小型?薄型封装内，其封装面积约为与nec电子现有产品的25%，厚度约为50%，实现了小型、薄型化。此外，新产品还具有高频信号输出为5w，为无线lan用开关ic的5倍左右；可支持从2.3 ghz到5.85ghz的宽频带高频信号等现有的wimax开关芯片所具有的特征。
新产品的样品价格为60日元/个，批量生产将从2007年8月开始，初期的生产规模为10万个/月，预计到2008年，该产品的生产规模将达到100万个/月。
近几年，随着手机、笔记本电脑及便携式游戏机等产品的不断革新，内置无线通信功能的产品市场呈现出高速增长的趋势。无线lan因能够以低成本实现与有线lan同等水平的高速通信，飞速普及起来。
由于传统的无线lan无法像手机一样在较广的服务领域及高速移动中进行通信，因此既能保持和无线lan同样的高速性，又能在手机等广域服务及时速达120km的高速移动中以数mbit/s进行通信的新一代宽带通信方式--移动wimax受到了关注。
nec电子自2004年推出使用nec电子独有的工艺技术-- hjfet（hetero junction field effect transistor）开发的无线lan用砷化镓开关ic以来，μpg2164t5n等产品已被大型无线lan芯片组供应商应用到参考设计中。nec电子在无线lan的开关ic领域处于世界领先地位。
2006年11月，nec电子推出了使用在无线lan用开关ic中培养的技术而开发的可支持wimax的砷化镓开关ic“μpg2157t5f”，获得用户一致好评。
此次，nec电子推出的新产品已经和nec电子正在开发的wimax用dp4t（double pole four throw)开关ic“μpg2181t5r”一起被大型wimax芯片组供应商应用到了参考设计(reference design)中。
新产品的主要特征如下：
（１）业界最小的小型?薄型化的移动wimax用芯片
芯片厚度为现有产品的2/3左右，通过优化nec电子独自的hjfet结构，缩小了芯片面积。因此可以将芯片封入到长1.5mm、横1.5mm、高0.37mm的6引角tson（thin small out-line non-leaded）中，实现了业界最小的封装。
（2）功率特性为无线lan开关ic的5倍
在2.3ghz--5.85ghz的频带内，功率特性为5w以上，输出特性约为nec电子现有无线lan产品的5倍，因此可在相同的通信环境中实现更高速的通信。
（3）可在2.3ghz～5.85ghz的宽带范围内工作
通过优化工艺及电路设计，降低寄生电容成分，使芯片可以在ieee802.11a/b/g/n及ieee802.16e等规定的2.3ghz～5.85ghz的宽带宽范围内工作。
新产品是建立无线通信规格—移动wimax系统时必不可缺的切换开关芯片，它主要负责收发数据切换及天线切换。该产品被封装在长1.5mm、宽1.5mm、高0.37mm的业界最小的超小型?薄型封装内，其封装面积约为与nec电子现有产品的25%，厚度约为50%，实现了小型、薄型化。此外，新产品还具有高频信号输出为5w，为无线lan用开关ic的5倍左右；可支持从2.3 ghz到5.85ghz的宽频带高频信号等现有的wimax开关芯片所具有的特征。
新产品的样品价格为60日元/个，批量生产将从2007年8月开始，初期的生产规模为10万个/月，预计到2008年，该产品的生产规模将达到100万个/月。
近几年，随着手机、笔记本电脑及便携式游戏机等产品的不断革新，内置无线通信功能的产品市场呈现出高速增长的趋势。无线lan因能够以低成本实现与有线lan同等水平的高速通信，飞速普及起来。
由于传统的无线lan无法像手机一样在较广的服务领域及高速移动中进行通信，因此既能保持和无线lan同样的高速性，又能在手机等广域服务及时速达120km的高速移动中以数mbit/s进行通信的新一代宽带通信方式--移动wimax受到了关注。
nec电子自2004年推出使用nec电子独有的工艺技术-- hjfet（hetero junction field effect transistor）开发的无线lan用砷化镓开关ic以来，μpg2164t5n等产品已被大型无线lan芯片组供应商应用到参考设计中。nec电子在无线lan的开关ic领域处于世界领先地位。
2006年11月，nec电子推出了使用在无线lan用开关ic中培养的技术而开发的可支持wimax的砷化镓开关ic“μpg2157t5f”，获得用户一致好评。
此次，nec电子推出的新产品已经和nec电子正在开发的wimax用dp4t（double pole four throw)开关ic“μpg2181t5r”一起被大型wimax芯片组供应商应用到了参考设计(reference design)中。
新产品的主要特征如下：
（１）业界最小的小型?薄型化的移动wimax用芯片
芯片厚度为现有产品的2/3左右，通过优化nec电子独自的hjfet结构，缩小了芯片面积。因此可以将芯片封入到长1.5mm、横1.5mm、高0.37mm的6引角tson（thin small out-line non-leaded）中，实现了业界最小的封装。
（2）功率特性为无线lan开关ic的5倍
在2.3ghz--5.85ghz的频带内，功率特性为5w以上，输出特性约为nec电子现有无线lan产品的5倍，因此可在相同的通信环境中实现更高速的通信。
（3）可在2.3ghz～5.85ghz的宽带范围内工作
通过优化工艺及电路设计，降低寄生电容成分，使芯片可以在ieee802.11a/b/g/n及ieee802.16e等规定的2.3ghz～5.85ghz的宽带宽范围内工作。
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