NEC推出小型薄型高频砷化镓开关IC
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:452
nec电子完成了用于进行高速无线通信的便携式设备、笔记本电脑、终端设备(terminal)的小型薄型高频砷化镓(gaas)开关ic——“μpg2176t5n”的开发,并将于即日起开始发售该产品的样品。
新产品是建立无线通信规格—移动wimax系统时必不可缺的切换开关芯片,它主要负责收发数据切换及天线切换。该产品被封装在长1.5mm、宽1.5mm、高0.37mm的业界最小的超小型薄型封装内,其封装面积约为与nec电子现有产品的25%,厚度约为50%,实现了小型、薄型化。此外,新产品还具有高频信号输出为5w,为无线lan用开关ic的5倍左右;可支持从2.3ghz到5.85ghz的宽频带高频信号等现有的wimax开关芯片所具有的特征。
新产品的样品价格为60日元/个,初期的生产规模为10万个/月,预计到2008年,该产品的生产规模将达到100万个/月。
此次,nec电子推出的新产品已经和nec电子正在开发的wimax用dp4t(doublepolefourthrow)开关ic“μpg2181t5r”一起被大型wimax芯片组供应商应用到了参考设计(referencedesign)中。
新产品的主要特征如下:
(1)业界最小的小型薄型化的移动wimax用芯片
芯片厚度为现有产品的2/3左右,通过优化nec电子独自的hjfet结构,缩小了芯片面积。因此可以将芯片封入到长1.5mm、横1.5mm、高0.37mm的6引角tson(thinsmallout-linenon-leaded)中,实现了业界最小的封装。
(2)功率特性为无线lan开关ic的5倍
在2.3ghz-5.85ghz的频带内,功率特性为5w以上,输出特性约为nec电子现有无线lan产品的5倍,因此可在相同的通信环境中实现更高速的通信。
(3)可在2.3ghz~5.85ghz的宽带范围内工作
通过优化工艺及电路设计,降低寄生电容成分,使芯片可以在ieee802.11a/b/g/n及ieee802.16e等规定的2.3ghz~5.85ghz的宽带宽范围内工作。
新产品是建立无线通信规格—移动wimax系统时必不可缺的切换开关芯片,它主要负责收发数据切换及天线切换。该产品被封装在长1.5mm、宽1.5mm、高0.37mm的业界最小的超小型薄型封装内,其封装面积约为与nec电子现有产品的25%,厚度约为50%,实现了小型、薄型化。此外,新产品还具有高频信号输出为5w,为无线lan用开关ic的5倍左右;可支持从2.3ghz到5.85ghz的宽频带高频信号等现有的wimax开关芯片所具有的特征。
新产品的样品价格为60日元/个,初期的生产规模为10万个/月,预计到2008年,该产品的生产规模将达到100万个/月。
此次,nec电子推出的新产品已经和nec电子正在开发的wimax用dp4t(doublepolefourthrow)开关ic“μpg2181t5r”一起被大型wimax芯片组供应商应用到了参考设计(referencedesign)中。
新产品的主要特征如下:
(1)业界最小的小型薄型化的移动wimax用芯片
芯片厚度为现有产品的2/3左右,通过优化nec电子独自的hjfet结构,缩小了芯片面积。因此可以将芯片封入到长1.5mm、横1.5mm、高0.37mm的6引角tson(thinsmallout-linenon-leaded)中,实现了业界最小的封装。
(2)功率特性为无线lan开关ic的5倍
在2.3ghz-5.85ghz的频带内,功率特性为5w以上,输出特性约为nec电子现有无线lan产品的5倍,因此可在相同的通信环境中实现更高速的通信。
(3)可在2.3ghz~5.85ghz的宽带范围内工作
通过优化工艺及电路设计,降低寄生电容成分,使芯片可以在ieee802.11a/b/g/n及ieee802.16e等规定的2.3ghz~5.85ghz的宽带宽范围内工作。
nec电子完成了用于进行高速无线通信的便携式设备、笔记本电脑、终端设备(terminal)的小型薄型高频砷化镓(gaas)开关ic——“μpg2176t5n”的开发,并将于即日起开始发售该产品的样品。
新产品是建立无线通信规格—移动wimax系统时必不可缺的切换开关芯片,它主要负责收发数据切换及天线切换。该产品被封装在长1.5mm、宽1.5mm、高0.37mm的业界最小的超小型薄型封装内,其封装面积约为与nec电子现有产品的25%,厚度约为50%,实现了小型、薄型化。此外,新产品还具有高频信号输出为5w,为无线lan用开关ic的5倍左右;可支持从2.3ghz到5.85ghz的宽频带高频信号等现有的wimax开关芯片所具有的特征。
新产品的样品价格为60日元/个,初期的生产规模为10万个/月,预计到2008年,该产品的生产规模将达到100万个/月。
此次,nec电子推出的新产品已经和nec电子正在开发的wimax用dp4t(doublepolefourthrow)开关ic“μpg2181t5r”一起被大型wimax芯片组供应商应用到了参考设计(referencedesign)中。
新产品的主要特征如下:
(1)业界最小的小型薄型化的移动wimax用芯片
芯片厚度为现有产品的2/3左右,通过优化nec电子独自的hjfet结构,缩小了芯片面积。因此可以将芯片封入到长1.5mm、横1.5mm、高0.37mm的6引角tson(thinsmallout-linenon-leaded)中,实现了业界最小的封装。
(2)功率特性为无线lan开关ic的5倍
在2.3ghz-5.85ghz的频带内,功率特性为5w以上,输出特性约为nec电子现有无线lan产品的5倍,因此可在相同的通信环境中实现更高速的通信。
(3)可在2.3ghz~5.85ghz的宽带范围内工作
通过优化工艺及电路设计,降低寄生电容成分,使芯片可以在ieee802.11a/b/g/n及ieee802.16e等规定的2.3ghz~5.85ghz的宽带宽范围内工作。
新产品是建立无线通信规格—移动wimax系统时必不可缺的切换开关芯片,它主要负责收发数据切换及天线切换。该产品被封装在长1.5mm、宽1.5mm、高0.37mm的业界最小的超小型薄型封装内,其封装面积约为与nec电子现有产品的25%,厚度约为50%,实现了小型、薄型化。此外,新产品还具有高频信号输出为5w,为无线lan用开关ic的5倍左右;可支持从2.3ghz到5.85ghz的宽频带高频信号等现有的wimax开关芯片所具有的特征。
新产品的样品价格为60日元/个,初期的生产规模为10万个/月,预计到2008年,该产品的生产规模将达到100万个/月。
此次,nec电子推出的新产品已经和nec电子正在开发的wimax用dp4t(doublepolefourthrow)开关ic“μpg2181t5r”一起被大型wimax芯片组供应商应用到了参考设计(referencedesign)中。
新产品的主要特征如下:
(1)业界最小的小型薄型化的移动wimax用芯片
芯片厚度为现有产品的2/3左右,通过优化nec电子独自的hjfet结构,缩小了芯片面积。因此可以将芯片封入到长1.5mm、横1.5mm、高0.37mm的6引角tson(thinsmallout-linenon-leaded)中,实现了业界最小的封装。
(2)功率特性为无线lan开关ic的5倍
在2.3ghz-5.85ghz的频带内,功率特性为5w以上,输出特性约为nec电子现有无线lan产品的5倍,因此可在相同的通信环境中实现更高速的通信。
(3)可在2.3ghz~5.85ghz的宽带范围内工作
通过优化工艺及电路设计,降低寄生电容成分,使芯片可以在ieee802.11a/b/g/n及ieee802.16e等规定的2.3ghz~5.85ghz的宽带宽范围内工作。