飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 推出业界最小的单端口usb 2.0“高速”(480 mbps) 模拟开关fsusb23，采用micropak™芯片级封装 (csp)。该器件的紧凑封装结合极低功耗 (<1ua) 和宽频带 (>720 mhz) 特性，是当今多功能蜂窝电话理想的usb 2.0开关选择，能提供高性能并同时节省空间。飞兆半导体的micropak 10接线端芯片级封装尺寸仅为1.6 mm x 2.1 mm，其占位面积较典型的同类开关产品 (3.36 mm2 对比10.5 mm2) 减少68%。fsusb23的其它应用领域包括pda、mp3播放器、数码相机和膝上型电脑。

　　fsusb23 可转换高速usb信号的能力，能够轻易通过ac和 dc性能的眼图测试，符合usb 2.0高速标准。它也保留完整的usb 1.1全速 (12 mbps) 逆向兼容能力，适用于广泛的应用领域。

　　飞兆半导体模拟开关产品经理jerry johnston称：“信号完整性和低功耗在蜂窝电话设计中是特别关键的考虑因素。fsusb23的宽频带容许三阶谐波频率轻易通过，并将失真和抖动减小至几乎检测不到的水平，从而满足这些要求。此外，将更多功能和连通性汇合到越来越小的超便携产品的业界趋势，正推动市场对高速usb开关在最小型封装的需求。fsusb23综合了性能与超紧凑型封装方面的优势，为设计人员提供了所需的灵活性以应付其设计挑战。

fsusb23的其它主要设计特性包括：

 比较同类元件一般为2kv的静电放电 (esd) 值，fsusb23 的esd 高达 7 kv，因此能提供更佳的应用可靠性；
 6欧姆 (典型值) 的低导通电阻 (ron) 提升噪声容限；

 非邻近信道串扰 (在250 mhz 下为 -43db) 能将信号干扰减至最小；
 16接线端dqfn 封装更适用于笔记本电脑和其它较大型便携式应用。

　　fsusb23丰富了飞兆半导体不断扩展的高性能usb开关解决方案产品系列，为业界提供最佳的宽频带、高信号质量和紧凑封装综合特性。其它usb兼容产品还包括fsusb22 -- 符合高速usb标准的低功率两端口模拟开关，以及fsusb11 -- 低功率单端口全速usb开关。

　　无铅的 fsusb23能达到甚至超越ipc/jedec的j-std-020b标准要求，并符合欧盟标准。