VISHAY SILICONIX推出新型双SPDT及双SPST模拟开关
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:433
推出的 dg35xx 系列模拟开关是采用亚微米高密度工艺制成的,它们能够以低电压实现低功耗、高性能。这六款开关在 3x3 及 4x3 配置中均采用无铅 (pb) 焊块端接的 micro foot 封装。所有这六款模拟开关在它们整个工作电压范围内均具有 1.6v 逻辑兼容性。micro foot 封装与低压逻辑的结合使 dg35xx 系列开关非常适用于低压便携式设备。
双 spdt dg3516/17 开关具有 300mhz 3db 带宽,而双 spst dg3537/38/39/40 开关具有适合视频与数据流应用的 360mhz 3db 带宽。它们的低导通电阻、1 欧姆平坦度及 0.2 欧姆匹配度— 实现低失真、高信号保真度及高线性的关键—为扬声器交换、端口共享及 usb 交换等音视频应用提供了出色的性能。
新型双 spdt 及 spst 模拟开关:一览表
器件 | 配置 | 2.7v 时的 rds(on)(欧姆) |
3db 带宽 (mhz) |
闩锁电流 (ma) |
micro foot. 凸点阵列 (bump array) |
dg3516 dg3517 |
双 spdt |
2.5 | 300 | 200 | 4x3 (10 个凸点) 2.0 毫米×1.5 毫米×0.7 毫米 |
dg3537 dg3538 dg3539 dg3540 |
双通道 spst |
4.0 | 360 | 300 | 3x3 (8 凸点) 1.5 毫米×1.5 毫米×0.7 毫米 |
dg35xx 系列提供了完整的轨至轨信号摆动范围,以及超过 2kv 且符合3015.7 方法的 esd 保护。它们的工作温度范围均为 -40°c~+85°c。
这些新型模拟开关的样品和量产批量均可提供,大宗订单的供货周期为 6~8 周。
推出的 dg35xx 系列模拟开关是采用亚微米高密度工艺制成的,它们能够以低电压实现低功耗、高性能。这六款开关在 3x3 及 4x3 配置中均采用无铅 (pb) 焊块端接的 micro foot 封装。所有这六款模拟开关在它们整个工作电压范围内均具有 1.6v 逻辑兼容性。micro foot 封装与低压逻辑的结合使 dg35xx 系列开关非常适用于低压便携式设备。
双 spdt dg3516/17 开关具有 300mhz 3db 带宽,而双 spst dg3537/38/39/40 开关具有适合视频与数据流应用的 360mhz 3db 带宽。它们的低导通电阻、1 欧姆平坦度及 0.2 欧姆匹配度— 实现低失真、高信号保真度及高线性的关键—为扬声器交换、端口共享及 usb 交换等音视频应用提供了出色的性能。
新型双 spdt 及 spst 模拟开关:一览表
器件 | 配置 | 2.7v 时的 rds(on)(欧姆) |
3db 带宽 (mhz) |
闩锁电流 (ma) |
micro foot. 凸点阵列 (bump array) |
dg3516 dg3517 |
双 spdt |
2.5 | 300 | 200 | 4x3 (10 个凸点) 2.0 毫米×1.5 毫米×0.7 毫米 |
dg3537 dg3538 dg3539 dg3540 |
双通道 spst |
4.0 | 360 | 300 | 3x3 (8 凸点) 1.5 毫米×1.5 毫米×0.7 毫米 |
dg35xx 系列提供了完整的轨至轨信号摆动范围,以及超过 2kv 且符合3015.7 方法的 esd 保护。它们的工作温度范围均为 -40°c~+85°c。
这些新型模拟开关的样品和量产批量均可提供,大宗订单的供货周期为 6~8 周。