vishay推出八款面向高精度仪表应用的新型高频、低电荷注入模拟多路复用器与开关。这些产品还是同类器件中首批除标准 tssop 与 soic 封装外还提供采用 1.8mm×2.6mm 无引线微型 qfn 封装的器件。
四款新型模拟多路复用器与四款新型模拟开关将 0.5pc～1.0pc的超低电荷注入、2pf 及 3pf 的低开关电容、0.25na～5na 的漏电流及 66?～72? 的典型导通电阻完美结合在一起。

　　它们的规格使这些器件非常适用于高频模拟转换、高速多路复用、音视频路由、滤波、增益与频率选择、电平位移及校准。采用上述器件的终端产品将应用于包括高精度仪表、工业控制、医疗仪器、电信与数据通信设备、自动化测试设备 (ate) 及高速通信系统等领域。

　　新型多路复用器产品包括 4 信道 dg604、双路 4 信道 dg4052a、8 信道 dg4051a 及三路 2 信道 dg4053a。新型模拟开关产品为四路 spst dg611a、dg612a 及 dg613a。与业界标准 dg611相比，这些产品可提供更出色的电荷注入、导通电阻及待机电流，同时无需 vl 引脚。新型 dg636 可用作双路 spdt 模拟开关或双路 2:1 多路复用器。

　　日前推出的所有这些器件均可通过 +2.7v～+12v 的单电源或 ±2.5v～±5.0v 的双电源运行。它们的电压全部规定为 +3v、+5v 及 ±5v。当从 +5v 或 ±5v 电源运行时，所有控制逻辑输入均确保了 2v 逻辑上限，当通过 3v 电源运行时，这些控制逻辑输入均具有低压逻辑兼容性。

　　这些多路复用器及开关均能够同样出色地在两个方向上进行导电，并可进行轨至轨模拟信号处理。这些器件具有 -40°c～+125°c 的更宽泛工作温度范围，并且采用多种封装，包括 14 与 16 引线 tssop 封装、16 引脚窄型 soic 封装以及节省空间的微型 qfn 封装。