安捷伦科技公司(agilent)推出业界最薄的顶部发光三色表面安装led——hsmf-c114。这款厚度仅0.35mm的顶部发光三色片式led据称为首款在如此小的封装中包含了红绿蓝芯片，它可用在超薄型手提产品，并有多种背景光色彩选择。该公司介绍，除了最近推出的侧边发光led，其顶部发光led使手机和pda设计师能以任何的组合来混合单独的红绿蓝光源。

　　hsmf-c114三色片式led采取4端共阳连接，封装尺寸为1.6(l)×1.5(w)×0.35mm(h)。此款led组合了ingan蓝光(470nm波长，20ma工作电流的典型亮度70mcd)、ingan绿光(525nm波长，典型亮度180mcd)和alingap红光(626nm波长，亮度85mcd)等芯片。hsmf-c114与红外(ir)回流焊工艺兼容，并且是无铅的。其所采用的chipled封装具有高的热耗散能力，可靠性较高。

　　1,000片订购hsmf-c114的单价为1.0美元(仅供参考)。