2007-07-09安华高科技推出高功率PLCC-4表面贴装型LED
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:326
avago technologies(安华高科技)宣布，推出一系列面向汽车内外装以及电子标志与号志(ess, electronics signs and signals)应用的新系列高亮度红色、琥珀色和橘色plcc-4表面贴装型led产品，这些相当具有价格竞争力的顶置型带透镜led可以提供高可靠度、50o较窄视角以及相匹配的发光模式。avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。
avago的hsmx-a46x系列高功率plcc-4表面贴装型led为专门面向如汽车、室内和户外标志应用等恶劣环境所特别研制，能够提供比plcc-2 smt led更高亮度输出的产品，hsmx-a46x系列led相当适合使用在仪器面板背光、顶灯、方向灯和第三煞车灯(chmsl, center height mounted stoplights)等汽车应用以及室内和户外可变讯息标志等，hsmx-a46x系列led同时也能够应用在工业应用上的按压式按钮以及信号指示等。
作为标准平顶型plcc-4 smt led的扩充产品，带透镜的hsmx-a46x可以提供较窄的视角来满足需要聚焦光源以及高亮度的应用，另外，搭配上经过特别选用器件材料的封装设计也使得hsmx-a46x系列led能够在宽广的温度范围下提供可靠的性能输出。
除了高亮度、长效和紧凑的尺寸外，avago的hsmx-a46x系列还能够带给制造商两个重要的优势，首先，这些led产品能够轻松使用传统的表面贴装技术进行焊接，将生产成本降 到最低，同时封装本身也通过了jedec湿度敏感度2a级认证，对制造商来说，这个等级代表了hsmx-a46x可以在离开密封封装后放置在开放空间下(30oc、60%相对湿度)达四周而不需在生产前先移除所吸收的湿气。
功能特点
·采业内标准plcc-4封装
·高可靠度led封装
·紧密色彩集合选择
·采用allngap芯片技术取得高亮度
·高光学效率
·兼容红外线回焊(ir)以及波流(ttw)焊接程序
·稳定一致的性能输出，劣化程度小
·湿度敏感度等级：msl 2a
·工作温度范围：-40 o c到+100 o c
·高可靠度led封装
·紧密色彩集合选择
·采用allngap芯片技术取得高亮度
·高光学效率
·兼容红外线回焊(ir)以及波流(ttw)焊接程序
·稳定一致的性能输出，劣化程度小
·湿度敏感度等级：msl 2a
·工作温度范围：-40 o c到+100 o c
avago technologies(安华高科技)宣布，推出一系列面向汽车内外装以及电子标志与号志(ess, electronics signs and signals)应用的新系列高亮度红色、琥珀色和橘色plcc-4表面贴装型led产品，这些相当具有价格竞争力的顶置型带透镜led可以提供高可靠度、50o较窄视角以及相匹配的发光模式。avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。
avago的hsmx-a46x系列高功率plcc-4表面贴装型led为专门面向如汽车、室内和户外标志应用等恶劣环境所特别研制，能够提供比plcc-2 smt led更高亮度输出的产品，hsmx-a46x系列led相当适合使用在仪器面板背光、顶灯、方向灯和第三煞车灯(chmsl, center height mounted stoplights)等汽车应用以及室内和户外可变讯息标志等，hsmx-a46x系列led同时也能够应用在工业应用上的按压式按钮以及信号指示等。
作为标准平顶型plcc-4 smt led的扩充产品，带透镜的hsmx-a46x可以提供较窄的视角来满足需要聚焦光源以及高亮度的应用，另外，搭配上经过特别选用器件材料的封装设计也使得hsmx-a46x系列led能够在宽广的温度范围下提供可靠的性能输出。
除了高亮度、长效和紧凑的尺寸外，avago的hsmx-a46x系列还能够带给制造商两个重要的优势，首先，这些led产品能够轻松使用传统的表面贴装技术进行焊接，将生产成本降 到最低，同时封装本身也通过了jedec湿度敏感度2a级认证，对制造商来说，这个等级代表了hsmx-a46x可以在离开密封封装后放置在开放空间下(30oc、60%相对湿度)达四周而不需在生产前先移除所吸收的湿气。
功能特点
·采业内标准plcc-4封装
·高可靠度led封装
·紧密色彩集合选择
·采用allngap芯片技术取得高亮度
·高光学效率
·兼容红外线回焊(ir)以及波流(ttw)焊接程序
·稳定一致的性能输出，劣化程度小
·湿度敏感度等级：msl 2a
·工作温度范围：-40 o c到+100 o c
·高可靠度led封装
·紧密色彩集合选择
·采用allngap芯片技术取得高亮度
·高光学效率
·兼容红外线回焊(ir)以及波流(ttw)焊接程序
·稳定一致的性能输出，劣化程度小
·湿度敏感度等级：msl 2a
·工作温度范围：-40 o c到+100 o c
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