Vishay推出使用无铅回流焊工艺高强度SMD LED
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:369
vishay intertechnology宣布推出可使用无铅(pb)回流焊工艺的高强度smd led" style="text-decoration: underline" href="http://www.ednchina.com/word/53452.aspx">led，这些产品可直接替代vishay tlm 系列中的器件。
新型 vlm 系列中的器件主要用于包括以下方面的应用：汽车仪表板、收音机及开关中的背光；电信系统、音视频设备及办公设备中的指示灯与背光；lcd、开关及标志的平面背光。
这些超亮的 vlm led 可与符合 jedec‑std‑020b 的无铅回流焊工艺兼容，并且采用与 tlm 器件相同的规范，它们可快速轻松地替代采用 miniled（50 mcd）、plcc-2（240 mcd） 及 plcc-4 (1250 mcd) 封装的 tlm led，以满足无铅焊接要求。
vishay vlm 系列 led 是按照与用于汽车应用的同类 led 相同的光强度分类及名称被分为光强度器件。除符合 rohs 外，这些器件还与符合 cecc 00802 及 jedec
vishay intertechnology宣布推出可使用无铅(pb)回流焊工艺的高强度smd led" style="text-decoration: underline" href="http://www.ednchina.com/word/53452.as">led，这些产品可直接替代vishay tlm 系列中的器件。
新型 vlm 系列中的器件主要用于包括以下方面的应用：汽车仪表板、收音机及开关中的背光；电信系统、音视频设备及办公设备中的指示灯与背光；lcd、开关及标志的平面背光。
这些超亮的 vlm led 可与符合 jedec‑std‑020b 的无铅回流焊工艺兼容，并且采用与 tlm 器件相同的规范，它们可快速轻松地替代采用 miniled（50 mcd）、plcc-2（240 mcd） 及 plcc-4 (1250 mcd) 封装的 tlm led，以满足无铅焊接要求。
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