Vishay新型低成本SMD蓝光LED适合汽车仪表板及开关中的背光应用
发布时间:2008/5/29 0:00:00 访问次数:369
vishayintertechnology,inc.宣布推出基于兰宝石(sapphire)的新系列高强度蓝光smdled,这些器件以低于标准ingan蓝光led的价格提供了高效的ingan技术。
该vlmb41xx系列中的六款新型smdled为众多应用提供了低成本照明,其中包括汽车仪表板及开关中的背光;电信系统、音视频设备及办公设备中的指示灯与背光;lcd、开关及通用标志的平面背光。
这些器件具有60°半强度角、范围介于45mcd~112mcd的高光强度以及高达2kv的esd耐压值,符合jesd22-a114-b规范。该新系列中的器件采用eia与ice标准plcc-2封装,该封装由嵌入在白色热塑塑料中的引线框组成,内部的反射层填充有环氧树脂。
根据jedeclevel2a标准预处理的plcc-2封装无铅(pb),且符合rohs规范。与红外线、气相及波峰焊接工艺的cecc兼容性简化了工艺。为实现自动化元件插入,plcc-2包装采用符合diniec40(co)564的防静电8mm吸塑带形式。
vlmb41xx高强度smdled的样品和量产批量均可提供,大宗订单的供货周期为5周。
该vlmb41xx系列中的六款新型smdled为众多应用提供了低成本照明,其中包括汽车仪表板及开关中的背光;电信系统、音视频设备及办公设备中的指示灯与背光;lcd、开关及通用标志的平面背光。
这些器件具有60°半强度角、范围介于45mcd~112mcd的高光强度以及高达2kv的esd耐压值,符合jesd22-a114-b规范。该新系列中的器件采用eia与ice标准plcc-2封装,该封装由嵌入在白色热塑塑料中的引线框组成,内部的反射层填充有环氧树脂。
根据jedeclevel2a标准预处理的plcc-2封装无铅(pb),且符合rohs规范。与红外线、气相及波峰焊接工艺的cecc兼容性简化了工艺。为实现自动化元件插入,plcc-2包装采用符合diniec40(co)564的防静电8mm吸塑带形式。
vlmb41xx高强度smdled的样品和量产批量均可提供,大宗订单的供货周期为5周。
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该vlmb41xx系列中的六款新型smdled为众多应用提供了低成本照明,其中包括汽车仪表板及开关中的背光;电信系统、音视频设备及办公设备中的指示灯与背光;lcd、开关及通用标志的平面背光。
这些器件具有60°半强度角、范围介于45mcd~112mcd的高光强度以及高达2kv的esd耐压值,符合jesd22-a114-b规范。该新系列中的器件采用eia与ice标准plcc-2封装,该封装由嵌入在白色热塑塑料中的引线框组成,内部的反射层填充有环氧树脂。
根据jedeclevel2a标准预处理的plcc-2封装无铅(pb),且符合rohs规范。与红外线、气相及波峰焊接工艺的cecc兼容性简化了工艺。为实现自动化元件插入,plcc-2包装采用符合diniec40(co)564的防静电8mm吸塑带形式。
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这些器件具有60°半强度角、范围介于45mcd~112mcd的高光强度以及高达2kv的esd耐压值,符合jesd22-a114-b规范。该新系列中的器件采用eia与ice标准plcc-2封装,该封装由嵌入在白色热塑塑料中的引线框组成,内部的反射层填充有环氧树脂。
根据jedeclevel2a标准预处理的plcc-2封装无铅(pb),且符合rohs规范。与红外线、气相及波峰焊接工艺的cecc兼容性简化了工艺。为实现自动化元件插入,plcc-2包装采用符合diniec40(co)564的防静电8mm吸塑带形式。
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