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TI推出高性能11位125 MSPS与200 MSPS ADC

发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:416

  德州仪器 (ti) 针对中国市场推出了两款新型高性能 11 位 adc。双通道 125 msps ads62c15 与单通道 200 msps ads5517 提供了目前中国市场上性能最高的精度与采样率组合,可满足无线基础局端设备、低功耗自动测试设备以及通用数据采集设备的需求。ti推出的最新 adc 产品增强了针对中国市场 tds-cdma 应用的信号链技术。

  adc 针对 tds-cdma 市场提高了带宽

  ti 推出的 ads62c15 产品能够满足蜂窝式基础局端市场日益提高的带宽需求,与前代 11 位转换器相比,新产品性能提高了 7 db。ads62c15 采用 ti 的 snrboost 技术,降低了噪声底限且提高了接收机灵敏度,适用于要求高达 20 mhz 信号带宽的应用。该技术的信噪比 (snr) 特性与有限带宽应用中的 14 位转换器相似,但只需要一个 11 位输出。例如,在要求 15 mhz 带宽的应用中(如分集接收机),ads62c15 在默认模式下可实现 73.3 dbfs 的 snr,而借助 snrboost 技术则能达到 79.6 dbfs 的 snr。

  ads5517 是率先采用节省空间的 7 毫米 x 7 毫米封装的 11 位 200 msps adc。ads5517 为线性化数字预失真 (dpd) 解决方案中的发射功率放大器性能提供了必需的高带宽,使 oem 厂商能够生产更高效的发射解决方案。

  ti 发展了针对无线基础局端的信号链解决方案

  ads62c15 和 ads5517 与收发器链的其它关键组件 —— 包括 dac5688、trf3710、trf3703、gc5016 及ths9000 系列放大器 —— 共同为 dpd 发射与多载波接收信号链提供了完整的解决方案。该解决方案还能与 ti 一系列针对无线基础局端而优化的单内核与多内核数字信号处理器协同工作。ti 是 2g 与 3g 两个市场领域中的业界领先者,所有八家顶级基站 oem 厂商均部署 ti 技术。

  评估工具缩短了产品上市进程

  为了进一步简化设计并加速开发,ti 推出了 tsw1100 数字数据采集评估工具。tsw1100 能够与 ti 单通道与双通道 adc 评估板 (evm) 直接协同工作,其配套提供的软件使用户不需要昂贵的逻辑分析仪与复杂的分析例程 (analysis routine) 就能快速评估adc。

  除 tsw1100 外,ti 还为模拟工程师提供丰富的支持基础局端。

  价格与供货情况

  采用 7 毫米 x 7 毫米无引线四方扁平 (qfn) 封装的 ads5517 现已开始供货。采用 9 毫米 x 9 毫米 qfn 封装的 ads62c15 将于 2008 年第一季度上市。同时也提供样片与 evm。



  德州仪器 (ti) 针对中国市场推出了两款新型高性能 11 位 adc。双通道 125 msps ads62c15 与单通道 200 msps ads5517 提供了目前中国市场上性能最高的精度与采样率组合,可满足无线基础局端设备、低功耗自动测试设备以及通用数据采集设备的需求。ti推出的最新 adc 产品增强了针对中国市场 tds-cdma 应用的信号链技术。

  adc 针对 tds-cdma 市场提高了带宽

  ti 推出的 ads62c15 产品能够满足蜂窝式基础局端市场日益提高的带宽需求,与前代 11 位转换器相比,新产品性能提高了 7 db。ads62c15 采用 ti 的 snrboost 技术,降低了噪声底限且提高了接收机灵敏度,适用于要求高达 20 mhz 信号带宽的应用。该技术的信噪比 (snr) 特性与有限带宽应用中的 14 位转换器相似,但只需要一个 11 位输出。例如,在要求 15 mhz 带宽的应用中(如分集接收机),ads62c15 在默认模式下可实现 73.3 dbfs 的 snr,而借助 snrboost 技术则能达到 79.6 dbfs 的 snr。

  ads5517 是率先采用节省空间的 7 毫米 x 7 毫米封装的 11 位 200 msps adc。ads5517 为线性化数字预失真 (dpd) 解决方案中的发射功率放大器性能提供了必需的高带宽,使 oem 厂商能够生产更高效的发射解决方案。

  ti 发展了针对无线基础局端的信号链解决方案

  ads62c15 和 ads5517 与收发器链的其它关键组件 —— 包括 dac5688、trf3710、trf3703、gc5016 及ths9000 系列放大器 —— 共同为 dpd 发射与多载波接收信号链提供了完整的解决方案。该解决方案还能与 ti 一系列针对无线基础局端而优化的单内核与多内核数字信号处理器协同工作。ti 是 2g 与 3g 两个市场领域中的业界领先者,所有八家顶级基站 oem 厂商均部署 ti 技术。

  评估工具缩短了产品上市进程

  为了进一步简化设计并加速开发,ti 推出了 tsw1100 数字数据采集评估工具。tsw1100 能够与 ti 单通道与双通道 adc 评估板 (evm) 直接协同工作,其配套提供的软件使用户不需要昂贵的逻辑分析仪与复杂的分析例程 (analysis routine) 就能快速评估adc。

  除 tsw1100 外,ti 还为模拟工程师提供丰富的支持基础局端。

  价格与供货情况

  采用 7 毫米 x 7 毫米无引线四方扁平 (qfn) 封装的 ads5517 现已开始供货。采用 9 毫米 x 9 毫米 qfn 封装的 ads62c15 将于 2008 年第一季度上市。同时也提供样片与 evm。



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